[发明专利]电子设备及其显示模组在审
申请号: | 202111199855.8 | 申请日: | 2021-10-14 |
公开(公告)号: | CN113990901A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 郭天福 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G06F3/041 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 时乐行 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 及其 显示 模组 | ||
本申请主要是涉及电子设备及其显示模组,显示模组包括透明盖板、胶层和显示面板,显示面板通过胶层与透明盖板贴合,显示面板划分为显示区和与显示区连接的非显示区,胶层划分为与显示区对应的第一胶层和与非显示区对应的第二胶层,第二胶层对可见光的透过率小于第一胶层对可见光的透过率。本申请中通过第二胶层代替相关技术中的油墨层以遮挡非显示区内的金属走线,不仅能够保证显示模组的外观品质,而且不用消除油墨层所引起的段差,使得胶层的整体厚度可以更薄,也不用考虑油墨层在透明盖板上的位置精度等,使得第二胶层与显示区之间的安全间隙可以更小,也即第二胶层可以更多地覆盖非显示区,有利于遮挡前述金属走线。
技术领域
本申请涉及电子设备的技术领域,具体是涉及电子设备及其显示模组。
背景技术
随着电子设备的不断普及,电子设备已经成为人们日常生活中不可或缺的社交、娱乐工具,人们对于电子设备的要求也越来越高。以手机这类电子设备为例,显示屏的屏占比大小对用户体验的影响较大,使得屏占比随之趋于极致。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示模组,显示模组包括透明盖板、胶层和显示面板,显示面板通过胶层与透明盖板贴合,显示面板划分为显示区和与显示区连接的非显示区,胶层划分为与显示区对应的第一胶层和与非显示区对应的第二胶层,第二胶层对可见光的透过率小于第一胶层对可见光的透过率。
本申请实施例还提供了一种电子设备,电子设备包括壳体和上述实施例所述的显示模组,壳体形成有容置空间,显示模组设置于容置空间内。
本申请的有益效果是:本申请提供的显示模组通过第二胶层代替相关技术中的油墨层以遮挡位于显示面板的非显示区的金属走线,不仅能够保证显示模组的外观品质,而且不用消除油墨层所引起的段差,使得胶层的整体厚度可以更薄,也即显示模组能够更加轻薄,也不用考虑油墨层在透明盖板上的位置精度等,使得第二胶层与显示区之间的安全间隙可以更小,也即第二胶层可以更多地覆盖非显示区,有利于遮挡前述金属走线。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请提供的电子设备一实施例的分解结构示意图;
图2是本申请提供的显示模组一实施例的层叠结构示意图;
图3是图2中A部分的局部放大结构示意图;
图4是本申请提供的显示模组一实施例的层叠结构示意图;
图5是本申请提供的显示面板一实施例的层叠结构示意图;
图6是图5中像素控制层一实施例的层叠结构示意图;
图7是图5中发光层一实施例的层叠结构示意图;
图8是本申请提供的显示面板一实施例的层叠结构示意图;
图9是本申请提供的显示模组一实施例的层叠结构示意图;
图10是图9中胶层一实施例的结构示意图;
图11是本申请提供的显示模组一实施例的层叠结构示意图;
图12是图11中显示模组一实施例的俯视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是,以下实施例仅用于说明本申请,但不对本申请的范围进行限定。同样的,以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的