[发明专利]一种焊带制备工艺及光伏组件在审
申请号: | 202111199375.1 | 申请日: | 2021-10-14 |
公开(公告)号: | CN114284386A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 武宇涛 | 申请(专利权)人: | 云上新能源开发(杭州)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05;B21D31/00;B23P15/00 |
代理公司: | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人: | 周云 |
地址: | 310000 浙江省杭州市余*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 工艺 组件 | ||
本发明公开了一种焊带制备工艺及光伏组件,所述焊带制备工艺包括以下步骤,S1、截取固定长度的基础焊带;S2、根据电池片的尺寸将基础焊带区分为正面连接部、中间连接部和背面连接部;S3、将中间连接部和背面连接部全部压扁,将正面连接部部分压扁。针对现有的分段焊带分段点定位易偏移的技术问题,本发明提供了一种焊带制备工艺及光伏组件,它能解决分段焊带分段点定位偏移的问题,使得生产过程更加稳定,串焊品质也更加稳定。
技术领域
本发明涉及光伏电池技术领域,具体涉及一种焊带制备工艺及光伏组件。
背景技术
电池片的串并联尤其是串联,是制备模组的最关键技术,一般是通过焊带焊接在汇流电极上来实现,更加概括地讲,串焊是通过互联设备利用焊带将电池片互联起来的过程。
焊带通常为三角形焊带和圆形焊带,为了优化圆焊带高度大、搭接互联可靠性不足的问题,行业内出现了一种分段焊带的新型焊带,即焊带的一定长度为圆形或三角形,另一段相邻的为扁平的,在使用时,圆形或三角形部分位于电池片的正面,而扁平的那一段位于电池片的背面,这种焊带是在焊带生产时就直接做成这种分段的形态的,在使用时,只需要在串焊机上确保所有焊带分段部位在电池片上焊接时位置一致即可,串焊机本身不需要做大的改变。但是这种工艺也有相应的问题,最大的问题就是不能确保所有焊带的前后位置(分段点) 都很一致,如果某一根焊带出现了分段点后移的情况,就会使圆形部分移动到电池片边缘以外,由于圆形部分高度比扁平部分大很多,这就很容易导致碎片或隐裂,尤其对于厚度很薄的电池片,这种工艺更容易导致大量的碎片,同时机器的温定性也很不高,分段点的位置偏差大大增加了设备运行的不稳定性。
发明内容
1、发明要解决的技术问题
针对现有的分段焊带分段点定位易偏移的技术问题,本发明提供了一种焊带制备工艺及光伏组件,它能解决分段焊带分段点定位偏移的问题,使得生产过程更加稳定,串焊品质也更加稳定。
2、技术方案
为解决上述问题,本发明提供的技术方案为:
一种焊带制备工艺,包括以下步骤,S1、截取固定长度的基础焊带;S2、根据电池片的尺寸将基础焊带区分为正面连接部、中间连接部和背面连接部;S3、将中间连接部和背面连接部全部压扁,将正面连接部部分压扁。
可选地,所述正面连接部、中间连接部和背面连接部的压扁部分的长度之和为10-150mm。
可选地,所述正面连接部、中间连接部和背面连接部的压扁部分的厚度为0.08-0.15mm。
可选地,所述正面连接部的压扁长度为0.5-5mm,该压扁位置位于正面连接部和中间连接部的连接处。
可选地,所述基础焊带为圆形焊带或三角形焊带或绞合焊带。
可选地,所述基础焊带为圆形焊带,所述圆形焊带的直径为0.15-0.35mm。
一种光伏组件,包括若干电池片,以及用于将若干电池片串焊在一起的若干焊带,所述焊带由上所述的焊带制备工艺制备得到。
可选地,所述电池片为多片分切的电池片。
可选地,所述电池片为1/3、1/4或1/5分切的电池片。
3、有益效果
采用本发明提供的技术方案,与现有技术相比,具有如下有益效果:
(1)本焊带制备工艺制备得到的焊带位于电池片背面部分以及搭接或间距部分全部都拍扁,既可以降低间距或搭接部位的高度,也降低整个背面部分焊带的高度,减少背面胶膜使用量,更重要的是在焊接生产过程中,解决了分段焊带分段点定位偏移的问题,使得生产过程更加稳定,串焊品质也更加稳定。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云上新能源开发(杭州)有限公司,未经云上新能源开发(杭州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111199375.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的