[发明专利]加工载带表面线路时用的输送装置有效

专利信息
申请号: 202111198366.0 申请日: 2021-10-14
公开(公告)号: CN113645769B 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 蔡水河;郑雪 申请(专利权)人: 常州欣盛半导体技术股份有限公司
主分类号: H05K3/18 分类号: H05K3/18
代理公司: 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 代理人: 朱丽莎
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 加工 表面 线路 输送 装置
【说明书】:

发明公开了一种加工载带表面线路时用的输送装置,包括:壳体,壳体内限定有上料腔、加工腔、下料腔和两个侧腔,下料腔和上料腔分别设于加工腔的左右两侧,两个侧腔分别设于加工腔的前后两侧;上料组件,上料组件设于上料腔内,上料组件用于将COF载带从第一进料口输送至加工腔中;加工组件,加工组件设于加工腔内,加工腔内填充有电镀液;下料组件,下料组件设于下料腔内,下料组件用于将COF载带从第二下料口输送出来。本发明一方面利用上料组件和下料组件对COF载带进行上下料输送,另一方面加工腔前后两侧的侧腔收集加工腔内溢出的电镀液,从而避免造成环境污染,同时,还可以容纳一些管路和驱动部件,避免设备暴露在外部。

技术领域

本发明属于载带加工技术领域,具体涉及一种加工载带表面线路时用的输送装置。

背景技术

COF载带是一种在柔性基材上做出金属线路的柔性线路板,通常金属线路需要通过电镀的方式做在柔性基材上, COF载带在制作时通常是以带料的形式加工,因此电镀时需要一种能够提供稳定输送的输送装置,来确保COF载带能够在电镀液中进行输送,现有的输送装置在输送时不够稳定,使得COF载带上加工出的线路达不到要求。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此,本发明提出一种加工载带表面线路时用的输送装置,该加工载带表面线路时用的输送装置具有对COF载带加工时进行导向输送,对溢出的电镀液进行收集排出的优点。

根据本发明实施例的加工载带表面线路时用的输送装置,包括:壳体,所述壳体内限定有上料腔、加工腔、下料腔和两个侧腔,所述下料腔和所述上料腔分别设于所述加工腔的左右两侧,两个所述侧腔分别设于所述加工腔的前后两侧,所述上料腔的左右侧壁分别开设有第一进料口和第二进料口,所述第一进料口连通所述上料腔和所述加工腔,所述下料腔的左右侧壁分别开设有第一下料口和第二下料口,所述第二下料口连通所述下料腔和所述加工腔;上料组件,所述上料组件设于所述上料腔内,所述上料组件用于将COF载带从所述第一进料口输送至所述加工腔中;加工组件,所述加工组件设于所述加工腔内,所述加工腔内填充有电镀液,所述加工组件用于对COF载带的上表面进行电镀;下料组件,所述下料组件设于所述下料腔内,所述下料组件用于将COF载带从所述第二下料口输送出来。

本发明的有益效果是,本发明结构简单,通过在加工腔的左右两侧分别设置下料腔和上料腔,一方面利用上料组件和下料组件对COF载带进行上下料输送,另一方面可以收集COF载带出的电镀液,避免造成环境污染,加工腔前后两侧的侧腔在收集加工腔内溢出的电镀液的同时,还可以容纳一些管路和驱动部件,避免设备暴露在外部。

根据本发明一个实施例,所述壳体包括:底板和垂直设于所述底板上的第一外板、第二外板、第三外板、第四外板、第一内板、第二内板、第三内板和第四内板,所述第一外板、所述第二外板、所述第三外板和所述第四外板依次首尾相连形成方形外框体;所述第一内板和所述第二内板位于所述方形外框体内,所述第一内板的一端与所述第二外板相连,所述第一内板的另一端与所述第四外板相连,所述第二内板的一端与所述第二外板相连,所述第二内板的另一端与所述第四外板相连;所述第三内板和所述第四内板均位于所述第一内板和所述第二内板之间,所述第三内板的两端分别连接所述第一内板和所述第二内板,所述第四内板的两端分别连接所述第一内板和所述第二内板;所述第一内板和所述第二内板将所述方形外框体分割为中间腔体和位于中间腔体前后两侧的两个侧腔,所述第三内板和所述第四内板将所述中间腔体分割为加工腔和位于加工腔左右两侧的下料腔和上料腔;两个所述侧腔、下料腔和上料腔的底部均开设有出液孔。

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