[发明专利]一种嵌入式机柜循环温控系统及使用方法

权利要求书

1.一种嵌入式机柜循环温控系统，其特征在于：所述的嵌入式机柜循环温控系统包括承载底座、换热管、引流风机、导流换热板、温湿度传感器、空气过滤器、空气涡流管、增压风机及驱动电路，所述导流换热板共两个，嵌于机柜内，对称分布在机柜轴线两侧并与机柜内侧面连接，两导流换热板板面与机柜轴线平行分布，且两导流换热板间构成与机柜同轴分布的散热腔，所述散热腔对应的机柜顶部和底部设导流通道，所述引流风机嵌于机柜顶部的导流通道内，承载底座嵌于机柜底部的导流通道内，其中所述换热管嵌于散热腔内且其两端分别与两导流换热板连通，所述导流换热板下端面另通过导流管分别与空气涡流管的低温出气口和高温出气口通过多通阀连通，所述空气过滤器、空气涡流管、增压风机均嵌于承载底座内，其中空气过滤器的进气口通过增压风机与空气过滤器连通，且所述空气过滤器另通过三通阀与导流换热板连通，所述温湿度传感器嵌于散热腔内并与散热腔侧壁连接，所述驱动电路嵌于承载底座内，并分别与引流风机、导流换热板、温湿度传感器、空气过滤器、增压风机、多通阀及三通阀电气连接；所述的导流换热板包括承载面板、背板、回流管、控制阀、低温管、分流管、散热翅板、流量传感器、风嘴，所述承载面板及背板均为横断面呈矩形的板状结构，所述承载面板和背板间平行分布，并构成横断面呈矩形的换热腔，所述低温管若干，嵌于换热腔内并通过若干散热翅板与背板连接，且所述低温管间相互并联并与换热腔轴线平行分布，且各低温管上端面及下端面均分别与分流管连通，低温管下端面通过分流管与导流管连通并通过导流管及多通阀与空气涡流管的低温出气口和高温出气口连通，低温管上端面通过分流管与换热管连通，所述回流管嵌于换热腔内，为与承载面板同轴分布的曲线结构并于承载面板后端面连接，且所述回流管与若干风嘴连通，所述风嘴嵌于承载面板前端面，各风嘴间相互并联其轴线与承载面板轴线垂直分布，所述回流管另通过控制阀与换热腔下端面位置的分流管连通，并通过分流管与空气过滤器连通，所述回流管和低温管内均设一个流量传感器，所述流量传感器和控制阀均与驱动电路电气连接。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式机柜循环温控系统，其特征在于：所述的承载面板和背板均为格栅板结构，且散热翅板前端面嵌于散热腔内并超出背板前端面10—50毫米，且散热翅板板面与散热腔轴线呈0°—60°夹角，且两个导流换热板间的散热翅板间隔分布；所述承载面板前端面设若干与承载面板前端面平行分布的连接滑槽，所述连接滑槽均位于相邻两个风嘴之间位置。

3.根据权利要求1所述的一种嵌入式机柜循环温控系统，其特征在于：所述的换热管为与散热腔同轴分布的曲线结构，换热管若干，嵌于散热腔内并沿着散热腔轴线从上至下均布，且换热管与散热腔底部间间距为散热腔高度的至少40%，相邻两个换热管间间距为散热腔高度的5%—15%，所述换热管间相互并联并分别通过导流管与两导流换热板连通，且每条换热管外表面面积为散热腔横端面面积的50%—80%，所述换热管另通过承载弹簧与散热腔对应的导流换热板连接。

4.根据权利要求1所述的一种嵌入式机柜循环温控系统，其特征在于：所述的散热腔内设至少两个引流通道，所述引流通道与散热腔同轴分布并于散热腔对应的导流换热板侧表面间通过连接弹簧相互连接，所述引流通道包括导流板、定位架、弹性铰链、连接弹簧，所述定位架为与散热腔同轴分布的正方形框架结构，其上端面及下端面均与至少四个导流板间通过弹性铰链铰接，并构成沙漏型的管状框架结构，且相邻两个导流板间另通过至少一条连接弹簧相互连接，所述定位架外侧面另通过至少两条连接弹簧与导流换热板侧表面连接。

5.根据权利要求1所述的一种嵌入式机柜循环温控系统，其特征在于：所述的承载底座为横断面呈矩形的框架结构，且其下端面超出机柜底部至少5毫米，所述空气过滤器、空气涡流管、增压风机嵌于承载底座内并通过减震底座与承载底座连接，所述空气过滤器及增压风机均另通过承载底座底部与机柜外部连通，且所述承载底座与导流通道侧壁间通过至少两个升降驱动机构滑动连接，且所述升降驱动机构与驱动电路电气连接。