[发明专利]高透过、低反射的功能部件及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种高透过、低反射的功能部件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供基材和具有微纳米尺寸的三维立体结构的微纳纹理模板；

在所述基材上施加转印UV胶；

通过UV转印将所述微纳纹理模板施加在所述转印UV胶上，再通过UV固化制备过渡胶层，移除所述微纳纹理模板，制备具有微纳米尺寸的三维立体结构的中间体；

采用蚀刻等离子源对所述中间体进行等离子蚀刻，在所述基材的表面蚀刻出具有微纳米尺寸的三维立体结构；

采用具有第一折射率的材料在具有微纳米尺寸的三维立体结构的所述基材的表面上制备第一折射率减反射增透镀层；

所述第一折射率为1.0～2.0。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，还包括如下步骤：先采用具有第二折射率的材料在具有微纳米尺寸的三维立体结构的所述基材的表面上制备第二折射率减反射增透镀层，再采用具有第一折射率的材料在所述第二折射率减反射增透镀层的表面上制备第一折射率减反射增透镀层，且远离所述基材方向，最后一层增透镀层为第一折射率减反射增透镀层，所述第二折射率为1.5～3.0，且所述第一折射率小于所述第二折射率；或

采用具有第二折射率的材料在所述第一折射率减反射增透镀层的表面上制备第二折射率减反射增透镀层，且远离所述基材方向，最后一层增透镀层为第一折射率减反射增透镀层；

所述第二折射率为1.5～3.0，且所述第一折射率小于所述第二折射率。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第一折射率减反射增透镀层的层数大于等于1，所述第二折射率减反射增透镀层的层数大于等于0。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述第一折射率减反射增透镀层的层数大于等于2，所述第二折射率减反射增透镀层的层数大于等于1。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述第一折射率减反射增透镀层和所述第二折射率减反射增透镀层形成“第一折射率减反射增透镀层/第二折射率减反射增透镀层/第一折射率减反射增透镀层”的单循环或多循环交替组合的减反射增透光学镀层，循环次数大于等于1。

6.根据权利要求2至5任一项所述的制备方法，其特征在于，所述具有第一折射率材料的材料选自：SiO₂、SiO、Al₂O₃、Y₂O₃、MgO、BaF₂、LaF₃、PrF₃、YbF₃、MgF₂、YF₃、Na₃AlF₆、SiNxOy、ALNxOy、YNxOy、MgNxOy、BaNxOy和LaNxOy中的至少一种；

所述具有第二折射率材料的材料选自：TixOy、CeO₂、HfO₂、Ta₂O₅、Nb₂O₅、ZrO₂、铟锡氧化物、ZnS、Yb₂O₃、SixNy、AlxNy、TixNy、TiNxOy、SiNxOy、ALNxOy、ZrNxOy、TaNxOy和YbNxOy中的至少一种。

7.根据权利要求2至5任一项所述的制备方法，其特征在于，所述减反射增透镀层的总厚度为0.1nm～6000nm；和/或

每一层所述第一折射率减反射增透镀层的厚度为0.1nm～6000nm，每一层所述第二折射率减反射增透镀层的厚度为0.1nm～6000nm。

8.根据权利要求2至5任一项所述的制备方法，其特征在于，制备第一折射率增透镀层的方式包括：蒸镀、磁控溅射或化学沉积；和/或

制备第二折射率增透镀层的方式包括：蒸镀、磁控溅射或化学沉积。