[发明专利]一种高压阳极电子铝箔无粘箔生产工艺在审

专利信息
申请号: 202111193921.0 申请日: 2021-10-13
公开(公告)号: CN114012355A 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 汪国林;张金强;萨丽曼;吴志国;孙晓奎 申请(专利权)人: 河南科源电子铝箔有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;C22F1/04;C21D9/46;C23C8/16
代理公司: 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 代理人: 蔡少华
地址: 476612 *** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 高压 阳极 电子 铝箔 无粘箔 生产工艺
【说明书】:

发明属于电解电容器用高压电子铝箔加工技术领域,涉及一种高压阳极电子铝箔无粘箔生产工艺,包括:铸造、锯切、铣面、均热、热轧、冷轧、中间退火、箔轧、清洗、分切,在分切工序之后还包括一次复卷、成品退火、保温、二次复卷和包装入库,一次复卷工序的复卷张力为200N~500N,在成品退火的冷却阶段当铝箔卷温度达到200‑300℃时出炉,出炉后立即放入保温罩中保温,然后打开保温罩自然冷却到室温,再进行二次复卷和包装入库。本发明在成品退火前增加一次复卷,促进了铝箔表面氧化膜的均匀生长,另在退火冷却阶段的保温罩保温,抑制了铝卷急剧膨胀和收缩导致的箔滑动现象,避免了氧化膜的破坏,消除了粘箔质量缺陷,使得电子铝箔表面质量更加稳定。

技术领域

本发明属于电解电容器用高压电子铝箔加工技术领域,涉及一种高压阳极电子铝箔无粘箔生产工艺。

背景技术

阳极电子铝箔是生产电解电容器的关键材料,而决定阳极电子铝箔腐蚀后得到高比容的最主要因素就是立方织构的占有率和铝箔表面质量,粘箔质量问题会导致铝表面质量缺陷,从而影响比容提高及其一致性。

目前,高压电子铝箔的生产工艺流程为:熔炼→铸造→锯切→铣面→均热→热轧→冷轧→中间退火→箔轧→清洗→分切→成品退火→复卷→检查→包装入库。常规的分切、成品退火及复卷环节的工艺控制如下:高纯铝阳极电子铝箔在分切后直接装炉进行成品退火,退火冷却阶段铝箔卷温度100℃以下出炉,然后自然冷却到室温,再进行复卷。这种生产方式经常会出现粘箔质量缺陷,特别是厚度低于100μm的铝箔更容易发生,造成大量的废料。粘箔缺陷一般在成品退火环节形成,存在该缺陷的料卷一旦复卷便会造成铝箔皱褶,从而报废,明显地降低了成品率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高压阳极电子铝箔无粘箔生产工艺,在成品退火前增加一次复卷,促进了铝箔表面氧化膜的均匀生长,另在退火冷却阶段的保温罩保温,抑制了铝卷急剧膨胀和收缩导致的箔滑动现象,避免了氧化膜的破坏,使得电子铝箔表面质量更加稳定。

为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

本发明提供一种高压阳极电子铝箔粘箔生产工艺,包括:铸造、锯切、铣面、均热、热轧、冷轧、中间退火、箔轧、清洗、分切,在所述分切工序之后还包括一次复卷、成品退火、保温、二次复卷和包装入库,一次复卷工序的复卷张力为200N~500N,在成品退火的冷却阶段当铝箔卷温度达到200-300℃时出炉,出炉后立即放入保温罩中保温,然后打开保温罩自然冷却到室温,再进行二次复卷和包装入库。

优选地,所述保温罩的材质为双面硅胶防火纤维布,保温罩的厚度为0.2-0.4mm。

优选地,所述保温时间为8-10h。

相比现有技术,本发明的有益效果在于:

1、本发明方案在成品退火前增加一次复卷,促进了铝箔表面氧化膜的均匀生长,另在退火冷却阶段的保温罩保温,抑制了铝卷急剧膨胀和收缩导致的箔滑动现象,避免了氧化膜的破坏。二者结合,使得电子铝箔表面质量更加稳定,经腐蚀后的比容散差明显降低,散差率由原来的13%以上降低到8%以内。

2、本发明通过增加退火前的复卷和退火冷却阶段的保温罩保温,促进形成均匀稳定的氧化膜,抑制退火时的内部金属间的扩散接触,消除了粘箔缺陷,稳定了电子铝箔的表面的质量,解决了≤100μm厚度阳极电子铝箔退火后的粘箔质量问题,避免了后续复卷过程中的铝箔粘连皱褶,明显降低了复卷时废料量。

3、本发明增加了保温罩保温环节,还将铝箔卷的出炉温度提升到200℃-300℃,缩短了铝箔卷在炉内的停留时间,从而缩短了成品退火的生产周期,节约时间10h以上,生产效率提升15%以上,节约了退火生产成本。

附图说明

图1为本发明实施例1与常规工艺所得电子铝箔的横向比容对比图。

具体实施方式

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