[发明专利]具有热插拔结构的PCIE模组及机箱

说明书

本发明涉及一种具有热插拔结构的PCIE模组及机箱，其中，PCIE模组包括PCIE卡条、M.2卡条、移送单元和转接单元；PCIE卡条的一侧面的一端设有连接器；M.2卡条的体长方向与PCIE卡条的体长方向相同，且一侧面与PCIE卡条设有连接器的一侧面正对设置；移送单元为长条结构，体长方向与PCIE卡条的体长方向相同，设于M.2卡条与PCIE卡条之间，且一端朝向连接器，能够沿PCIE卡条的体长方向移动；转接单元固定于移送单元靠近连接器的一端，与M.2卡条连接；转接单元能够随移送单元朝向或背向连接器移动，以与连接器连接或断开连接，从而使M.2卡条和PCIE卡条连接或断开连接。移送单元与转接单元相配合，实现了PCIE卡条和M.2卡条水平插拔连接的形式，大幅度地提高了M.2卡条的更换效率。

技术领域

本发明涉及服务器零部件技术领域，尤其涉及一种具有热插拔结构的PCIE模组及机箱。

背景技术

在服务器的机箱内设有PCIE模组，PCIE模组包括PCIE卡条和M.2卡条。在PCIE卡条上设有连接器，M.2卡条直接与连接器电连接，以实现M.2卡条和PCIE卡条电连接的目的。在对PCIE模组进行维护时，需要对M.2卡条进行更换。需要先将M.2卡条相对PCIE卡条转动一定的角度，才能将M.2卡条从PCIE卡条上移除。然而，机箱内闲置空间极为有限。因此，在对PCIE模组进行维护时，需要先将服务器的机箱上盖打开，然后再将PCIE模组整体从机箱内取出，进而才能对PCIE模组上的M.2卡条进行更换。因此，在进行大批量维护时，会显得比较繁琐。

目前，如何提高PCIE模组上的M.2卡条的更换效率成为本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

为解决PCIE模组上的M.2卡条的更换效率较低的问题，本发明提供一种具有热插拔结构的PCIE模组及机箱。

为实现本发明目的提供的一种具有热插拔结构的PCIE模组，包括PCIE卡条、M.2卡条、移送单元和转接单元；

PCIE卡条的一侧面的一端设有连接器；

M.2卡条的体长方向与PCIE卡条的体长方向相同，且一侧面与PCIE卡条设有连接器的一侧面正对设置；

移送单元为长条结构，体长方向与PCIE卡条的体长方向相同，设于M.2卡条与PCIE卡条之间，且一端朝向连接器，能够沿PCIE卡条的体长方向移动；

转接单元固定于移送单元靠近连接器的一端，与M.2卡条连接；

转接单元能够随移送单元朝向或背向连接器移动，以与连接器连接或断开连接，从而使M.2卡条和PCIE卡条连接或断开连接。

在其中一个具体实施例中，移送单元包括托架；

托架为长条中空，且一侧开口的结构，体长方向与PCIE卡条的体长方向相同，设于M.2卡条与PCIE卡条之间，且一端朝向连接器，开口侧与M.2卡条正对于PCIE卡条的一侧面固定连接，开口侧的相对侧与PCIE卡条正对于M.2卡条的一侧面滑动连接，靠近连接器的一端固定有转接单元。

在其中一个具体实施例中，移送单元还包括连接座和助拔件；

连接座固定于托架远离连接器的一端，远离托架的一侧为开口结构；

助拔件整体为“[”型结构，扣合于连接座的开口侧，底部与连接座内的底部转动连接，顶部与连接座的顶部可拆卸连接。

在其中一个具体实施例中，助拔件的顶部的内壁设有卡接槽；

相应的，连接座的顶部的外壁也设有卡接凸起；卡接凸起与卡接槽相适配，能够卡接于卡接槽内。

在其中一个具体实施例中，还包括导向槽；