[发明专利]显示基板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202111192135.9 | 申请日: | 2021-10-13 |
公开(公告)号: | CN113937113A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 王海涛;汪军;成军 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 蒋冬梅;曲鹏 |
地址: | 230012 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制备 方法 显示装置 | ||
一种显示基板,包括:衬底基板、设置在衬底基板上的第一导电层、第一绝缘层、半导体层、第二绝缘层以及第二导电层。第一导电层包括:至少一个遮挡电极。半导体层包括:至少一个晶体管的有源层。第二导电层包括:所述晶体管的控制极和第一极、以及第一连接电极。第二绝缘层开设有至少一个第一过孔和至少一个第二过孔。晶体管的控制极和第一极电连接。晶体管的第一极通过第一过孔与遮挡电极和有源层的第一连接区电连接,第一连接电极通过第二过孔与有源层的第二连接区电连接。
技术领域
本文涉及但不限于显示技术领域,尤指一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(OLED,Organic Light Emitting Diode)和量子点发光二极管(QLED,Quantum-dot Light Emitting Diode)为主动发光显示器件,具有自发光、广视角、高对比度、低耗电、极高反应速度、轻薄、可弯曲和成本低等优点。
发明内容
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本公开实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示装置。
一方面,本公开实施例提供一种显示基板,包括:衬底基板、设置在所述衬底基板上的第一导电层、第一绝缘层、半导体层、第二绝缘层以及第二导电层。第一导电层包括:至少一个遮挡电极。半导体层包括:至少一个晶体管的有源层。第二导电层包括:所述晶体管的控制极和第一极、以及第一连接电极。第二绝缘层开设有至少一个第一过孔和至少一个第二过孔。晶体管的控制极和第一极电连接,所述晶体管的第一极通过所述第一过孔与所述遮挡电极和所述有源层的第一连接区电连接,所述第一连接电极通过所述第二过孔与所述有源层的第二连接区电连接。
在一些示例性实施方式中,所述显示基板还包括:位于所述第二导电层远离所述衬底基板一侧的第三导电层。所述第三导电层包括:所述晶体管的第二极;所述晶体管的第二极与所述第一连接电极电连接。
在一些示例性实施方式中,所述显示基板还包括:位于所述第二导电层和所述第三导电层之间的第三绝缘层;所述第三绝缘层开设有至少一个第三过孔。所述晶体管的第二极通过所述第三过孔与所述第一连接电极电连接。
在一些示例性实施方式中,所述晶体管的第二极在所述衬底基板的正投影覆盖所述第一连接电极在所述衬底基板的正投影。
在一些示例性实施方式中,所述第三导电层还包括:第二连接电极;所述第三绝缘层还开设有第四过孔。所述第二连接电极通过所述第四过孔与所述晶体管的第一极电连接。
在一些示例性实施方式中,所述第四过孔和所述第二连接电极在所述衬底基板的正投影与所述晶体管的有源层在所述衬底基板的正投影没有交叠。
在一些示例性实施方式中,所述第二导电层还包括:第三连接电极;所述第三绝缘层还开设有第五过孔。所述晶体管的第二极还通过所述第五过孔与所述第三连接电极电连接。
在一些示例性实施方式中,所述遮挡电极在所述衬底基板的正投影覆盖所述晶体管的控制极、第一极以及有源层在所述衬底基板的正投影。
在一些示例性实施方式中,所述晶体管的控制极和第一极为一体结构。
在一些示例性实施方式中,所述晶体管的控制极和第一极的一体结构在所述衬底基板的正投影为U型。
另一方面,本公开实施例提供一种显示装置,包括如上所述的显示基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的