[发明专利]一种抑制带内信号的集成滤波双工天线

权利要求书

1.一种抑制带内信号的集成滤波双工天线，其特征在于，所述滤波双工天线，包括：

自上而下依次平行设置的辐射层、滤波层和反射层；

所述滤波层上设置有双滤波多时空调制结构。

2.根据权利要求1所述的抑制带内信号的集成滤波双工天线，其特征在于，所述滤波层，具体包括：

第一介质基板和双滤波多时空调制结构。

所述第一介质基板的顶面上覆盖有铜膜；所述铜膜上设置有方环形空窗；

所述双滤波多时空调制结构设置在所述第一介质基板上。

3.根据权利要求1所述的抑制带内信号的集成滤波双工天线，其特征在于，

所述辐射层和所述滤波层之间的间距为所述滤波双工天线工作频段中心频率处介质波长的0.125倍；

所述辐射层和所述滤波层之间的间距为所述滤波双工天线工作频段中心频率处介质波长的1/3。

4.根据权利要求1所述的抑制带内信号的集成滤波双工天线，其特征在于，所述双滤波多时空调制结构，具体包括：

两个单滤波多时空调制结构；

两个所述单滤波多时空调制结构分别设置在所述第一介质基板的相邻的两条边处设置；

所述第一单滤波多时空调制结构，具体包括：

多阶滤波器、L形耦合体和多个时空调制信号馈电电路；

所述L形耦合体穿过所述方环形空窗设置于所述第一介质基板的底面上；所述L形耦合体的长边垂直于所述第一介质基板的边长设置；

所述多阶滤波器垂直于所述L形耦合体的长边设置于所述第一介质基板的底面上；

所述时空调制信号馈电电路设置于所述第一介质基板的顶面；所述时空调制信号馈电电路用于通过设置于所述第一介质基板上的通孔连接多阶滤波器中的多个微带线谐振器。

5.根据权利要求4所述的抑制带内信号的集成滤波双工天线，其特征在于，所述多阶滤波器，具体包括：

平行设置的多个微带线谐振器；

多个微带线谐振器通过时空调制信号馈电电路串联。

6.根据权利要求5所述的抑制带内信号的集成滤波双工天线，其特征在于，所述时空调制信号馈电电路，具体包括

变容二极管和电感；

所述变容二极管的阴极与所述电感的一端连接后通过通孔与相邻两个微带线谐振器的第一端或相邻两个微带线谐振器的第二端连接；

所述变容二极管的阳极接地；

所述电感的另一端与时空调制信号馈电电路中的共面波导结构的中心导体带连接。

7.根据权利要求6所述的抑制带内信号的集成滤波双工天线，其特征在于，

所述变容二极管的型号为Skyworks SMV1234；

所述电感为80nH贴片电感。

8.根据权利要求1所述的抑制带内信号的集成滤波双工天线，其特征在于，所述辐射层，具体包括：

第二介质基板和辐射贴片；

所述辐射贴片设置于所述第二介质基板的底面。

9.根据权利要求8所述的抑制带内信号的集成滤波双工天线，其特征在于，

所述第一介质基板和所述第二介质基板均为Rogers RO4003材料，介电常数为3.55，损耗角正切为0.0027，厚度为0.508mm；

所述反射层为铝合金；厚度为3mm。