[发明专利]电子设备及其音频信号处理方法

权利要求书

1.一种电子设备的音频信号处理方法，其特征在于，电子设备包括壳体、发声单元和压电陶瓷片，所述壳体上开设有出音孔，所述发声单元设置在所述壳体内，所述发声单元的发声侧与所述出音孔连通，所述压电陶瓷片设置在所述壳体上；

处理方法包括将音频信号分配为相同的第一信号和第二信号；

将第一信号进行第一处理，并将处理后的第一信号输送至发声单元；

将第二信号进行第二处理，并将处理后的第二信号输送至压电陶瓷片；

发声单元发出的第一声波和压电陶瓷片发出的第二声波在消音位叠加合成而抵消；

其中，所述将第二信号进行第二处理包括将第二信号进行反相处理、延时处理和增益补偿，所述延时处理包括根据所述发声单元、所述压电陶瓷片和所述消音位的位置关系计算延时时长。

2.根据权利要求1所述的电子设备的音频信号处理方法，其特征在于，所述根据所述发声单元、所述压电陶瓷片和所述消音位的位置关系计算延时时长包括，计算所述发声单元至所述消音位的距离与所述压电陶瓷片至所述消音位的距离之间的差值，用所述差值除以声波在空气中的传播速度，得到所述延时时长。

3.根据权利要求2所述的电子设备的音频信号处理方法，其特征在于，所述消音位包括第一消音位、第二消音位和第三消音位，所述第一消音位、所述第二消音位和所述第三消音位分布在不同的方向上，分别计算每一所述消音位对应的所述延时时长，取所述延时时长的最小值和最大值，并在所述延时时长的最小值和最大值之间选取多个自定义时长，所述自定义时长包括所述延时时长的最小值和最大值；

所述发声单元在所述第一信号的作用下发出所述第一声波，所述压电陶瓷片在所述第二信号的作用下发出所述第二声波，在所述第二信号经过每一自定义时长的所述延时处理时，分别在所述第一消音位、所述第二消音位和所述第三消音位测试所述第一声波和所述第二声波的叠加声压强度，并计算在所述第一消音位、所述第二消音位和所述第三消音位测试的叠加声压强度的第一平均声压；

所有所述第一平均声压中的最小第一平均声压对应的所述自定义时长为选定延时时长。

4.根据权利要求3所述的电子设备的音频信号处理方法，其特征在于，取所述增益补偿的范围为大于等于0，小于等于1，在所述增益补偿的范围内选取多个自定义补偿；

所述发声单元在所述第一信号的作用下发出所述第一声波，所述压电陶瓷片在所述第二信号的作用下发出所述第二声波，所述第二信号经过所述选定延时时长的所述延时处理，且在所述第二信号经过每一自定义补偿的所述增益补偿时，分别在所述第一消音位、所述第二消音位和所述第三消音位测试所述第一声波和所述第二声波的叠加声压强度，并计算在所述第一消音位、所述第二消音位和所述第三消音位测试的叠加声压强度的第二平均声压；

所有所述第二平均声压中的最小第二平均声压对应的所述自定义补偿为选定增益补偿。

5.一种电子设备，其特征在于，用于执行权利要求1-4任一项所述的电子设备的音频信号处理方法，包括：

壳体和电路板，所述电路板固定设置在所述壳体内，所述壳体上开设有出音孔，所述壳体的外表面开设有安装槽：

受话器，所述受话器固定设置在所述壳体内，所述受话器与所述电路板电连接，所述受话器的出声侧与所述出音孔连通；

压电陶瓷片，所述压电陶瓷片位于所述安装槽内，所述压电陶瓷片通过柔性电路板与所述电路板电连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括中框和背板，所述安装槽开设在所述中框和/或所述背板上。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述压电陶瓷片包括相背离的第一外表面和第二外表面，所述中框包括一对相对设置的长边框和一对相对设置的短边框，所述安装槽开设在所述短边框的中部，所述安装槽邻近所述出音孔，所述安装槽的形状和大小与所述压电陶瓷片相适配，所述压电陶瓷片的第一外表面与所述安装槽的槽底连接，所述压电陶瓷片的第二外表面通过所述安装槽的槽口朝向远离所述安装槽的方向。