[发明专利]线圈针脚点锡设备

说明书

本申请提供了一种线圈针脚点锡设备，包括工作台、第一定位块、第二定位块，工作台的上表面水平设置，第一定位块和第二定位块位于工作台的上方，第一定位块与工作台可拆卸式固定连接，第二定位块与工作台可拆卸式固定连接，第一定位块能够沿工作台的上表面移动，第二定位块能够沿工作台的上表面移动；第一定位块的上表面中心位置固定连接有第一定位套，第一定位套竖直设置，第一定位套的轴向长度小于PCB板的厚度，第一定位套用于由下至上与安装孔插接；第二定位块用于遮挡PCB板上预设的另一个安装孔的下端的端口，第一定位套和第二定位套能够阻挡焊锡穿过安装孔，提高焊锡与针脚之间的连接强度，提高针脚与PCB板之间的连接强度。

技术领域

本申请涉及点锡设备技术领域，尤其涉及一种线圈针脚点锡设备。

背景技术

线圈的针脚安装在PCB板上时，通常使用焊锡焊接在PCB板上，通常在PCB板上的电路上预设安装孔，将线圈的针脚插入安装孔，然后使用电烙铁将焊锡点焊在PCB板上，焊锡具有导电性，能够使线圈的针脚与PCB板上的电路电连接。

然而现有技术中的半自动焊锡设备中，通常将PCB板固定在工作台上，同一个型号的PCB板在焊接过程中在工作台上固定的位置相同，焊头的运动通过PLC控制器控制，焊头根据调试好的预设位置和运动路径对每个焊点进行焊接，焊接过程中，需要人先手工将线圈的针脚插入到安装孔内，为了便于手动将线圈的针脚插入安装孔，通常预设的安装孔直径比线圈的针脚直径大2毫米至4毫米，然而由于孔径较大，焊锡熔化后容易沿安装孔内壁向下流动越过安装孔，焊锡凝固后，PCB板的背面会形成多余的焊锡，在PCB板的背面形成凸起，造成PCB板背面不平整，甚至导致与PCB板的背面其他电子元器件的针脚连通造成短路，并且起到固定作用的焊锡主要集中在安装孔的顶端，越过安装孔的焊锡会造成材料浪费，并且焊锡流动路径无法掌控，穿过安装孔后，焊锡与线圈的针脚连接面积可能出现过小的现象，导致线圈的针脚与PCB板之间的连接强度降低，可控性低。

发明内容

本申请提供一种线圈针脚点锡设备，用于解决现有技术中熔化的焊锡容易穿过安装孔造成材料浪费，线圈的针脚与PCB板之间连接强度可控性低的问题。

为达到上述目的，本申请的实施例提出如下技术方案：

一种线圈针脚点锡设备，包括工作台、第一定位块、第二定位块，所述工作台的上表面水平设置，所述第一定位块和所述第二定位块位于所述工作台的上方，所述第一定位块与所述工作台可拆卸式固定连接，所述第二定位块与所述工作台可拆卸式固定连接，所述第一定位块能够沿所述工作台的上表面移动，所述第二定位块能够沿所述工作台的上表面移动；

所述第一定位块的上表面中心位置固定连接有第一定位套，所述第一定位套竖直设置，所述第一定位套的轴向长度小于PCB板的厚度，所述第一定位套的外壁直径与所述PCB板上预设的安装孔的直径相等，所述第一定位套的内壁上设有第一定位面和第二定位面，所述第一定位面位于所述第一定位套的底部，所述第一定位面与所述第一定位套的外壁平行，所述第一定位面的中轴线与所述第一定位套的中轴线重合，所述第二定位面与所述第一定位套的外壁平行，所述第二定位面的中轴线与所述第一定位套的中轴线重合，所述第二定位面位于所述第一定位面的上方，所述第二定位面位于所述第一定位套的中部，所述第二定位面的直径大于所述第一定位面的直径，所述第一定位套用于由下至上与所述安装孔插接；

所述第二定位块用于遮挡所述PCB板上预设的另一个安装孔的下端的端口。

一些实施方式中，所述第一定位套内壁上设有第三定位面，所述第三定位面位于所述第二定位面的上方，所述第三定位面位于所述第一定位套的顶端，所述第三定位面与所述第一定位套的外壁平行，所述第三定位面的中轴线与所述第一定位套的中轴线重合，所述第三定位面的直径大于所述第二定位面的直径。

一些实施方式中，所述第一定位套的顶面外边缘设有第一倒角。