[发明专利]一种OLED的封装结构在审
| 申请号： | 202111187829.3 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN113782583A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈瑞梁 | 申请（专利权）人： | 福建华佳彩有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 oled 封装 结构 | ||
1.一种OLED的封装结构，包括玻璃基板（1）、设于所述玻璃基板（1）上的且包含OLED的各个结构层的OLED器件（2）、设于所述玻璃基板（1）与OLED器件（2）上且覆盖所述OLED器件（2）的封装胶（3）以及设于所述封装胶（3）上且围绕所述封装胶（3）周边分部的玻璃盖板（4），其特征在于：所述玻璃基板（1）上且位于与IC驱动连接的位置且位于IC金属线（5）的区域通过光刻蚀在玻璃基板（1）上蚀刻有沟槽（6），所述IC金属线（5）通过金属线蚀刻工艺将IC金属线（5）蚀刻于该沟槽（6）内，且IC金属线（5）沿着沟槽（6）铺设，所述IC金属线（5）上且位于蚀刻的沟槽（6）内且在IC金属线（5）上铺设有隔热膜（7）。
2.根据权利要求1所述的一种OLED的封装结构，其特征在于：所述OLED器件（2）顶部封装有嵌入玻璃盖板（4）内侧的紫外线硬体树脂阻挡膜，所述玻璃盖板（4）为框式玻璃板。
3.根据权利要求1所述的一种OLED的封装结构，其特征在于：所IC金属线（5）为导电金属线，且导向金属线由ITO材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种OLED的封装结构，其特征在于：所述沟槽（6）的形状为梯形、方形、半圆，所述沟槽（6）位于封装胶（3）的下方，封装胶（3）为玻璃胶，且所述沟槽（6）的宽度大于封装胶（3）的胶宽。
5.根据权利要求1所述的一种OLED的封装结构，其特征在于：所述玻璃盖板（4）以及玻璃基板（1）均由SiO2材料制成，且玻璃盖板（4）的厚度为0.3-0.4mm，玻璃基板（1）的厚度为0.3-0.4mm。
6.根据权利要求1所述的一种OLED的封装结构，其特征在于：所述隔热膜（7）的上表面与玻璃基板（1）的上表面相平齐。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
