[发明专利]一种利用镧锰氧衬底增强单层二硫化钨谷极化度的方法在审
申请号: | 202111187450.2 | 申请日: | 2021-10-12 |
公开(公告)号: | CN115966457A | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 党剑臣;王灿;许秀来 | 申请(专利权)人: | 中国科学院物理研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L29/66 |
代理公司: | 北京慧诚智道知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11539 | 代理人: | 李楠 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 镧锰氧 衬底 增强 单层 硫化 极化 方法 | ||
1.一种利用镧锰氧衬底增强单层二硫化钨谷极化度的方法,其特征在于,所述方法包括:
利用激光脉冲沉积法制备镧锰氧(LMO)薄膜;所述LMO薄膜的结构式为LaMnO3,厚度为30nm到40nm;
制备薄层二硫化钨WS2;薄层WS2为1-10层WS2分子厚度的WS2材料;
通过干法转移的方法将所述薄层WS2转移至所述LMO薄膜上,WS2分子通过范德华力转移到所述LMO薄膜上,形成LMO衬底上具有单层WS2分子的材料结构,从而利用镧锰氧衬底增强单层二硫化钨谷极化度;其中,所述LMO衬底上具有单层WS2分子的材料结构为单层WS2/LMO范德华异质结。
2.根据权利要求1所述的利用镧锰氧衬底增强单层二硫化钨谷极化度的方法,其特征在于,所述利用激光脉冲沉积法制备LMO薄膜具体为在700-750℃下通过脉冲激光沉积PLD系统在(001)取向的SrTiO3(STO)衬底上沉积得到的LMO薄膜。
3.根据权利要求2所述的利用镧锰氧衬底增强单层二硫化钨谷极化度的方法,其特征在于,在所述沉积过程中,所述脉冲激光沉积PLD系统使用中心波长为308nm的XeCl激光器在2-4Hz的频率下提供1.2-1.8Jcm-2的激光密度,靶材料与STO衬底的距离为7-10cm,氧分压保持在0.5-2Pa;所述沉积过程的时长为15-20min,之后以20-30℃/min的速率冷却至室温。
4.根据权利要求1所述的利用镧锰氧衬底增强单层二硫化钨谷极化度的方法,其特征在于,所述LMO薄膜为铁磁材料,居里温度为130K-180K。
5.根据权利要求1所述的利用镧锰氧衬底增强单层二硫化钨谷极化度的方法,其特征在于,所述制备薄层二硫化钨的方法为机械剥离法,具体包括:
从块状的WS2材料上切割长、宽分别为0.2-0.3cm大小的片材,放到3MScotch胶带上,将胶带对折后再展开,反复5-8次;
将聚二甲基硅氧烷(PDMS)薄膜按压在展开的胶带上具有WS2材料的一侧,将粘有WS2材料的PDMS从胶带上揭下,即得到所述薄层二硫化钨。
6.根据权利要求5所述的利用镧锰氧衬底增强单层二硫化钨谷极化度的方法,其特征在于,在所述得到所述薄层二硫化钨之后,所述方法还包括:将粘有WS2材料的PDMS薄膜放置在光学显微镜下,定性的确定所述薄层WS2的厚度。
7.根据权利要求5所述的利用镧锰氧衬底增强单层二硫化钨谷极化度的方法,其特征在于,所述通过干法转移的方法将所述薄层WS2转移至所述LMO薄膜上具体包括:
将所述薄层WS2的WS2一面朝向所述LMO薄膜按压到LMO薄膜上;
将LMO薄膜放到热台上,90到100℃加热1-2分钟,通过加热使PDMS薄膜失粘,揭下PDMS薄膜,并且通过范德华力使得WS2转移到LMO薄膜上。
8.根据权利要求6所述的利用镧锰氧衬底增强单层二硫化钨谷极化度的方法,其特征在于,在形成所述LMO衬底上具有单层WS2分子的材料结构之后,所述方法还包括:通过原子力显微镜(AFM)测量LMO衬底上的WS2材料的厚度,确定所述厚度在1nm以下。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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