[发明专利]一种减少焊料溢出的钎焊装置以及钎焊方法

说明书

本发明提供了一种减少焊料溢出的钎焊装置以及钎焊方法。减少焊料溢出的钎焊装置包括：用于装载待焊接部件和盒体的底座、压板以及至少一个用于挤压待焊接部件的压针，所述压板可拆卸地安装在所述底座顶端，所述压针可滑动地安装在所述压板上。通过设计带有底座、压板以及压针的减少焊料溢出的钎焊装置，适配待焊接部件在焊接时受到的压力，避免焊料在熔融后因压力大或不均匀而溢出过多，有效减少焊料的溢出量，降低低温钎焊的空洞率，提高低温钎焊的可靠性。

技术领域

本发明涉及微波混合集成电路生成设备技术领域，尤其涉及一种减少焊料溢出的钎焊装置以及钎焊方法。

背景技术

随着微波模块向小型化、轻量化、高频段的发展，模块集成化程度越来越高，模块的部件散热效率、高可靠性接地越来越成为模块装配的关注焦点。低温钎焊作为模块部件与盒体之间的高可靠接地方式，焊接效果至关重要，既要保障模块焊接之后的低空洞率，又要尽可能避免焊料溢出对后续微组装环节造成的装配影响。因此低温钎焊时采用工装的好坏就成为直接有效的解决低温钎焊难题的应对方式。现有技术中的钎焊工装不能保证低空洞率，且焊料溢出较多。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种减少焊料溢出的钎焊装置以及钎焊方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种减少焊料溢出的钎焊装置，其包括：用于装载待焊接部件和盒体的底座、压板以及至少一个用于挤压待焊接部件的压针，所述压板可拆卸地安装在所述底座顶端，所述压针可滑动地安装在所述压板上。

本发明的有益效果是：通过设计带有底座、压板以及压针的减少焊料溢出的钎焊装置，适配待焊接部件在焊接时受到的压力，避免焊料在熔融后因压力大或不均匀而溢出过多，有效减少焊料的溢出量，降低低温钎焊的空洞率，提高低温钎焊的可靠性。

进一步地，所述底座以及所述压板的接触面上分别安装有第一磁铁，底座上的第一磁铁与压板上的第一磁铁位置对应设置。

采用上述进一步方案的有益效果是：压板可通过第一磁铁的磁力固定在底座的接触端面上，实现压针与待焊接部件紧密接触。

进一步地，所述底座以及所述压板的接触面上分别设置有用于安装第一磁铁的孔位。

采用上述进一步方案的有益效果是：孔位的设置用于安装第一磁铁；孔位镜像且等间距排列设置，使得压板与底座的接触面均匀受力，使得待焊接部件受力均匀，提高底座和压板接触的稳定性以及可靠性。

其中，底座以及压板接触面上的孔位分别镜像且等间距排列设置，具体地，底座上的两个长边以及两个短边顶端的孔位分别关于底座轴对称，每间隔一个孔位放置一个第一磁铁。压板的孔位以及第一磁铁同理。

进一步地，所述压针的一端安装有第二磁铁，压针通过所述第二磁铁可滑动地安装在所述压板的内侧端面上。

采用上述进一步方案的有益效果是：第二磁铁的设置，用于将压针滑动安装在压板上，并且第二磁铁能够带动压针随着第三磁铁的移动而同步移动，便于用户调节压针的位置。

进一步地，所述压板的外侧端面上安装有第三磁铁，所述第三磁铁与所述第二磁铁位置对应设置。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过不同规格的第三磁铁来调节压针施加在待焊接部件上的磁力大小，适配待焊接部件与盒体之间的焊料片在熔融状态下的受力大小及均匀性，从而减少焊料溢出。压针压力大小可通过第三磁铁的规格来调节，适配待焊接部件在焊接时受到的压力，避免焊料在熔融后因压力大或不均匀而溢出过多，有效减少焊料的溢出量，降低低温钎焊的空洞率，提高低温钎焊的可靠性。

进一步地，所述底座开设有用于装载待焊接部件和盒体的限位槽，所述压板以及所述底座上分别开设有定位销孔，压板上的定位销孔与底座上的定位销孔位置对应设置。