[发明专利]手机散热结构及带有手机散热结构的手机在审

专利信息
申请号: 202111184797.1 申请日: 2021-10-12
公开(公告)号: CN113825373A 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 陈建国 申请(专利权)人: 广东正品智慧科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H04M1/02
代理公司: 安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34213 代理人: 樊广秋
地址: 523000 广东省东莞市东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 手机 散热 结构 带有
【权利要求书】:

1.手机散热结构,包括面框、底框、PCB电路板和电池,所述面框设置在底框的上方,其特征在于,所述面框和底框的内侧表面上设置有外壳散热片,所述外壳散热片的内侧表面上设置有外壳导热硅胶片,所述底框的四个边角上开设有通孔,所述通孔内设置有导热机构,所述面框的顶部和底框的底部处均开设有配合槽,所述配合槽内配合有玻璃模块,所述玻璃模块的内侧设置有遮光胶带,所述遮光胶带的外侧上设置有胶框,所述胶框的内侧上设置有背光模块,所述面框上的背光模块的内侧表面上设置有散热涂层,所述PCB电路板设置在散热涂层的内侧表面的一侧上,所述电池设置在散热涂层的内侧表面的另一侧上,所述散热涂层外侧的背光模块内侧表面上设置有屏蔽罩,所述屏蔽罩内设置有散热机构。

2.根据权利要求1所述的手机散热结构,其特征在于,所述面框和底框均由铝合金制成。

3.根据权利要求1所述的手机散热结构,其特征在于,所述导热机构包括热棒、散热板和密封胶塞,所述热棒上设置有若干个散热板,所述散热板配合在通孔内,所述散热板的形状和半径大小与通孔相同,所述密封胶塞设置在通孔外的热棒上,所述散热板为铝质散热板。

4.根据权利要求1所述的手机散热结构,其特征在于,所述散热涂层外侧的背光模块内侧表面上设置有内置导热硅胶片,所述内置导热硅胶片外侧的背光模块内侧表面上设置有内置散热片。

5.根据权利要求1所述的手机散热结构,其特征在于,所述散热机构包括散热底座和散热槽座,所述面框上的散热涂层中部开设有凹槽,所述散热底座设置在凹槽内的背光模块内侧表面上,所述散热底座底端的两侧为若干个呈直线排列的支撑块,两个所述支撑块之间相互隔空,所述散热底座的中部开有第一散热槽,所述第一散热槽内侧的屏蔽罩上开设有第二散热槽,所述第二散热槽内设置有若干个散热翅片,所述散热槽座设置在第二散热槽上方的屏蔽罩上,所述散热槽座内开设有第三散热槽,所述第一散热槽、第二散热槽和第三散热槽相互连通。

6.带有手机散热结构的手机,包括如权利要求1~5所述的手机散热结构,其特征在于,还包括手机外壳,所述手机外壳设置在面框和底框的外侧上。

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