[发明专利]贴合体

权利要求书

1.一种贴合体，其特征在于，

使具有基材膜和设于该基材膜上的粘合剂层的粘合膜、

用于将半导体元件与基板接合的接合膜、以及半导体晶片贴合而成，

所述接合膜具有：

将包含金属微粒P的导电性浆料以膜状成形而得的导电性接合层、以及

具有粘性且层叠于所述导电性接合层的粘性层，

所述导电性接合层贴合于所述粘合剂层，所述半导体晶片贴合于所述粘性层，

所述粘性层是可热分解的，并且所述粘性层包含使所述金属微粒P还原的物质，所述粘性层因接合时的加热而被热分解，所述导电性接合层的所述金属微粒P发生烧结，由此将所述半导体元件与所述基板接合。

2.根据权利要求1所述的贴合体，其特征在于，

将所述半导体晶片和所述接合膜切割为半导体元件单元而单片化。

3.根据权利要求1或2所述的贴合体，其特征在于，

所述金属微粒P的平均一次粒径为10nm～500nm，所述导电性浆料包含有机溶剂S。

4.根据权利要求1或2所述的贴合体，其特征在于，

所述金属微粒P由铜或银构成。

5.根据权利要求1或2所述的贴合体，其特征在于，

所述导电性浆料包含有机粘结剂R。

6.根据权利要求1或2所述的贴合体，其特征在于，

所述粘性层包含选自聚甘油、甘油脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯、膦类、亚磷酸酯类、硫醚类、二硫醚类、三硫醚类、以及亚砜类中的1种或2种以上。

7.根据权利要求3所述的贴合体，其特征在于，

所述有机溶剂S含有常压下沸点为100℃以上、并且由在分子中具有1个或2个以上羟基的醇和/或多元醇构成的有机溶剂SC。

8.根据权利要求4所述的贴合体，其特征在于，

所述有机溶剂S含有常压下沸点为100℃以上、并且由在分子中具有1个或2个以上羟基的醇和/或多元醇构成的有机溶剂SC。

9.根据权利要求4所述的贴合体，其特征在于，

所述有机粘结剂R为选自纤维素树脂系粘结剂、乙酸酯树脂系粘结剂、丙烯酸系树脂系粘结剂、氨基甲酸酯树脂系粘结剂、聚乙烯基吡咯烷酮树脂系粘结剂、聚酰胺树脂系粘结剂、缩丁醛树脂系粘结剂以及萜烯系粘结剂中的1种或2种以上。

10.根据权利要求5所述的贴合体，其特征在于，

所述有机粘结剂R为选自纤维素树脂系粘结剂、乙酸酯树脂系粘结剂、丙烯酸系树脂系粘结剂、氨基甲酸酯树脂系粘结剂、聚乙烯基吡咯烷酮树脂系粘结剂、聚酰胺树脂系粘结剂、缩丁醛树脂系粘结剂以及萜烯系粘结剂中的1种或2种以上。