[发明专利]一种封装半导体的内循环主动散热冷却装置

权利要求书

1.一种封装半导体的内循环主动散热冷却装置，包括呈竖直布置的外壳(100)，外壳(100)的底端开口并安装有半导体、顶端封闭并开设有散热口(101)，外壳(100)内设置有用于对半导体进行散热处理的散热系统(200)，其特征在于，所述散热系统(200)包括传热机构(300)与散热机构(400)，传热机构(300)内设置有液体介质，传热机构(300)用于接收半导体工作产生的热量并通过液体介质蒸发汽化、液化的方式将热量传导给散热机构(400)，散热机构(400)用于向外界散发热量。

2.根据权利要求1所述的一种封装半导体的内循环主动散热冷却装置，其特征在于，所述散热机构(400)包括安装在散热口(101)处且沿竖直方向的两端开口的矩形套(401)，矩形套(401)的上开口端面延伸有内部中空的容纳壳(402)，容纳壳(402)设置有两个并分别位于矩形套(401)沿自身长度方向的的两端；

所述矩形套(401)内设置有散热构件与牵引构件，散热构件用于接收传热机构(300)传递的热量并向外界散发热量，牵引构件用于在散热构件散发热量的过程中牵引散热构件做往复摆动。

3.根据权利要求2所述的一种封装半导体的内循环主动散热冷却装置，其特征在于，所述散热构件包括水平安装在矩形套(401)内的导热板(403)，导热板(403)的上端面垂直设置有散热片(405)，散热片(405)的大面垂直于矩形套(401)的长度方向且散热片(405)沿矩形套(401)的长度方向阵列设置有多个，导热板(403)的下端面垂直设置有导热片(404)，导热片(404)的大面垂直于矩形套(401)的宽度方向且导热片(404)沿矩形套(401)的宽度方向阵列设置有多个；

所述导热片(404)的底部由四个斜面组成，四个斜面沿矩形套(404)的长度方向依次为斜面a、斜面b、斜面c、斜面d，斜面a与斜面b之间的距离沿竖直方向由下至上递增且斜面a与斜面b之间的连接处为点a，斜面b与斜面c之间的距离沿竖直方向由下至上递减，斜面c与斜面d之间的距离沿竖直方向由下至上递增且斜面c与斜面d之间的连接处为点b。

4.根据权利要求3所述的一种封装半导体的内循环主动散热冷却装置，其特征在于，所述牵引构件包括牵引件与设置在容纳壳(402)内的磁推拉件，磁推拉件对应容纳壳(402)设置有两组，牵引件设置在两组磁推拉件之间，牵引件设置有两组并分别位于散热片(405)沿矩形套(401)长度方向的两侧；

所述磁推拉件包括安装在容纳壳(402)内的磁体(406)与电磁铁(407)，磁体(406)位于电磁铁(407)朝向散热片(405)的一侧，电磁铁(407)与半导体之间通过振荡电路连接；

所述牵引件包括推拉杆(408)与插销(409)，散热片(405)沿矩形套(401)宽度方向的两端设置有避让口，相邻两个散热片(405)之间的区域为插接区，推拉杆(408)的延伸方向平行于矩形套(401)的长度方向，推拉杆(408)的一端与一组磁推拉件的磁体(406)连接，推拉杆(408)的另一端依次穿过一个容纳壳(402)、设置在散热片(405)上的避让口、另一个容纳壳(402)后与另一组磁推拉件的磁体(406)连接，推拉杆(408)与容纳壳(402)之间构成引导方向平行于矩形套(401)长度方向的滑动导向配合，插销(409)安装在推拉杆(408)上，且插销(409)的末端位于散热片(405)的插接区内，插销(409)对应散热片(405)的插接区设置有多个。

5.根据权利要求4所述的一种封装半导体的内循环主动散热冷却装置，其特征在于，所述传热机构(300)设置在散热机构(400)与半导体之间，传热机构(300)包括传热构件，传热构件设置有三组并沿竖直方向由下至上依次为传热构件a(310)、传热构件b(320)、传热构件c(330)。