[发明专利]一种多层玻璃基板的制备方法、玻璃基板及Mini-LED玻璃基板

权利要求书

1.一种多层玻璃基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

步骤S100，在玻璃基板开设第一通孔，并在所述第一通孔内填塞第一导电浆料；

步骤S200，进行线路制作；

步骤S300，涂覆绝缘层，所述绝缘层覆盖所述玻璃基板表面以及线路，然后在所述绝缘层表面设置复合薄膜层；

步骤S400，开设贯穿所述绝缘层和复合薄膜层的第二通孔，所述第二通孔用于填塞第二导电浆料以使第二导电浆料与第一导电浆料导通，在所述第二通孔内填塞所述第二导电浆料，然后取出所述复合薄膜层；

步骤S500，循环步骤S200至步骤S400若干次，以在所述玻璃基板上形成多层相导通的线路，最后形成成品。

2.根据权利要求1所述的一种多层玻璃基板的制备方法，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔均采用激光打孔。

3.根据权利要求1所述的一种多层玻璃基板的制备方法，其特征在于，所述第一导电浆料通过丝网印刷的工艺填塞到第一通孔内。

4.根据权利要求1所述的一种多层玻璃基板的制备方法，其特征在于，所述进行线路制作的步骤，具体包括：以精密丝印的工艺进行线路制作，最后烧结形成线路。

5.根据权利要求1所述的一种多层玻璃基板的制备方法，其特征在于，所述复合薄膜层采用PET膜。

6.根据权利要求1所述的一种多层玻璃基板的制备方法，其特征在于，所述第一导电浆料和所述第二导电浆料均含有：30～50%的铜粉、20-40%的锡粉、0-3%的银粉、5-10%的铋粉、0-10%的环氧树脂、0-5%的有机酸活化剂以及0.5～5%的助剂。

7.根据权利要求6所述的一种多层玻璃基板的制备方法，其特征在于，所述第一通孔的孔径为30-100μm。

8.根据权利要求1所述的一种多层玻璃基板的制备方法，其特征在于，所述第一导电浆料和所述第二导电浆料的烧结温度小于200℃。

9.一种玻璃基板，其特征在于，所述一种玻璃基板由权利要求1-8任意一项所述的一种多层玻璃基板的制备方法制作而成，其中，所述一种玻璃基板包括：玻璃基板，所述玻璃基板上设有若干个第一通孔，所述第一通孔内填塞有第一导电浆料，所述玻璃基板的表面设有若干层依次由线路和绝缘层构成的电路层，所述绝缘层设有第二通孔，所述第二通孔内设有第二导电浆料，所述第二导电浆料与所述第一导电浆料导通。

10.一种Mini-LED玻璃基板，其特征在于，包括权利要求9所述的一种玻璃基板。