[发明专利]带腔体器件的气密封装结构

权利要求书

1.一种带腔体器件的气密封装结构，其特征在于，其包括：

半导体部件；

盖板；

键合层，其位于所述半导体部件和盖板之间，以将所述半导体部件和盖板键合在一起；

第一腔体，其位于所述半导体部件和盖板之间，且被所述键合层围绕并被完全密封；

第二腔体，其位于所述半导体部件和盖板之间，且所述第二腔体位于所述第一腔体的一侧，所述第二腔体被所述键合层围绕并被部分密封；

若干通孔，其贯穿所述盖板至第二腔体；

密封薄膜，其贴附在所述盖板远离所述半导体部件的一侧表面上，以密封所述若干通孔，使所述第二腔体完全密封。

2.根据权利要求1所述的带腔体器件的气密封装结构，其特征在于，

完全密封的所述第一腔体内的气压和完全密封的所述第二腔体内的气压不同；和/或

完全密封的所述第一腔体内的气体成分和完全密封的所述第二腔体内的气体成分不同；和/或

所述第一腔体内的第一微机电系统器件和所述第二腔体内的第二微机电系统器件不同。

3.根据权利要求1所述的带腔体器件的气密封装结构，其特征在于，

所述盖板还包括形成于所述盖板的第一表面的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽沿所述盖板的第一表面间隔排布；

所述半导体部件还包括位于所述半导体部件的第一表面的第一微机电系统器件和第二微机电系统器件，所述第一微机电系统器件和第二微机电系统器件沿所述半导体部件的第一表面间隔排布；

所述第一凹槽与所述第一微机电系统器件所在区域的所述半导体部件的第一表面扣合，以形成第一腔体，所述第一微机电系统器件收容于所述第一腔体内；所述第二凹槽与所述第二微机电系统器件所在区域的所述半导体部件的第一表面扣合，以形成第二腔体，所述第二微机电系统器件收容于所述第二腔体内。

4.根据权利要求3所述的带腔体器件的气密封装结构，其特征在于，

所述通孔自所述盖板的第二表面贯穿所述盖板至所述第二凹槽；

所述盖板的第二表面与所述盖板的第一表面相对。

5.根据权利要求4所述的带腔体器件的气密封装结构，其特征在于，

收容于所述第一腔体内的第一微机电系统器件为陀螺仪；

收容于所述第二腔体内的第二微机电系统器件为加速度计。

6.根据权利要求1-5任一所述的带腔体器件的气密封装结构，其特征在于，

所述键合层是在第一封装环境下，将所述半导体部件和盖板键合在一起的；

所述密封薄膜是在第二封装环境下贴附在所述盖板上的；

通过调整第一封装环境的气体气压和气体成分来调整完全密封的所述第一腔体的气体气压和气体成分；通过调整第二封装环境的气体气压和气体成分来调整完全密封的所述第二腔体的气体气压和气体成分。

7.根据权利要求1所述的带腔体器件的气密封装结构，其特征在于，

所述密封薄膜为防水膜。

8.根据权利要求6所述的带腔体器件的气密封装结构，其特征在于，

所述密封薄膜为热塑性聚酯或饱和聚酯蓝膜。