[发明专利]一种瞬间响应的陶瓷电容压力传感器及其制作方法

权利要求书

1.一种瞬间响应的陶瓷电容压力传感器，其特征在于，包括下部陶瓷基座(1)，所述下部陶瓷基座(1)的上部设置有下部电极板(2)，所述下部电极板(2)包括下部电极焊盘(3)，所述下部电极焊盘(3)设置下部电极板(2)的一端，所述下部电极板(2)的上部设置有陶瓷隔离层(4)，所述陶瓷隔离层(4)的上部设置有上部电极板(6)，所述下部陶瓷基座(1)的上部还设置有连接导体(5)，所述下部电极焊盘(3)通过连接导体(5)与上部电极板(6)电性连接，所述下部陶瓷基座(1)的上部且位于上部电极板(6)的上方设置有上部压力感应陶瓷(7)。

2.根据权利要求1所述的一种瞬间响应的陶瓷电容压力传感器，其特征在于，所述下部陶瓷基座(1)的厚度为0.635mm-1mm，所述陶瓷隔离层(4)的厚度为19.9μm-20.1μm，所述上部压力感应陶瓷(7)的厚度为0.1mm-0.25mm。

3.一种瞬间响应的陶瓷电容压力传感器的制作方法，用于权利要求1-2任意一项所述的一种瞬间响应的陶瓷电容压力传感器,其特征在于，步骤如下：

步骤一：制备上部电极板(6)，选用已具有横向和纵向划线槽的上部压力感应陶瓷(7)；

步骤二：运用厚膜成膜技术，使用贵金属导体浆料，在上部压力感应陶瓷(7)有划线槽面的每个单元上，印刷制成上部电极板(6)膜层，并将该印刷制成上部电极板(6)膜层进行干燥，形成干燥膜；

步骤三：经步骤二制成的上部电极板(6)膜层，进行烧结，以形成导电性能良好和附着力强的上部电极板(6)膜层；

步骤四：将经步骤三烧结完成的制成的上部电极板(6)，根据已有的划线槽，将整块拼板产品分开为单片,形成上部电极板(6)单片半成品，以备后面工序使用；

步骤五：制备下部电极板(2)和下部电极焊盘(3)，选用已具有横向和纵向划线槽的下部陶瓷基座(1)；

步骤六：运用厚膜成膜技术，使用贵金属导体浆料，在下部陶瓷基座(1)有划线槽面的每个单元上，印刷制成下部电极板(2)和下部电极焊盘(3)膜层，并将下部电极板(2)和下部电极焊盘(3)膜层进行干燥，形成干燥膜；

步骤七：将经步骤六制成下部电极板(2)和下部电极焊盘(3)膜层，进行烧结，以形成导电性能良好和和附着力强的下部电极板(2)和下部电极焊盘(3)膜层；

步骤八：制备陶瓷隔离层(4)，运用精密丝印技术，使用绝缘陶瓷浆料，在经过步骤七制成的下部电极板(2)和下部电极焊盘(3)膜层上，制备陶瓷隔离层(4)膜层；

步骤九：制备连接导体(5)，利用精密点胶技术，使用导电银胶，在经步骤八制备的陶瓷隔离层(4)膜层基础上，在下部电极焊盘(3)对应下部电极板(2)连接的焊盘位置，注入导电银胶；

步骤十：将上部电极板(6)与下部电极板(2)贴装，将上述经步骤一至步骤四制备完成的上部电极板(6)单片半成品，贴装到上述经步骤五至步骤九制备完成下部电极板(2)上部，并将该贴装好的半成品，进行干燥，以完成制备陶瓷隔离层(4)膜和连接导体(5)膜的干燥固化；

步骤十一：将经步骤十干燥固化后的上部电极板(6)与下部电极板(2)贴装半成品，进行烧结，以形成半成品；

步骤十二：将经上述步骤十一完成的半成品，根据已有的划线槽，将整块产品，分开为单片,形成单片成品；

步骤十三：将经过步骤十二获得的单片成品，进行性能测试、外观检查、包装，入库。

4.根据权利要求3所述的一种瞬间响应的陶瓷电容压力传感器的制作方法，其特征在于，所述上部压力感应陶瓷(7)厚度为0.1mm-0.25mm，所述上部压力感应陶瓷(7)的材质为96％的氧化铝陶瓷基板，所述上部压力感应陶瓷(7)的材质还为99％的氧化铝陶瓷基板，所述上部压力感应陶瓷(7)的材质还可为99％的氧化锆陶瓷基板。

5.根据权利要求3所述的一种瞬间响应的陶瓷电容压力传感器的制作方法，其特征在于，所述步骤二中干燥温度为120℃-200℃，所述步骤二中干燥时间为10分钟至15分钟，所述步骤二中干燥膜厚为5μm-10μm。