[发明专利]一种印制电路板及其制备方法

说明书

本申请公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板内形成有至少一个空腔，至少一个空腔通过通槽连通至印制电路板的边缘处，且通槽靠近印制电路板的边缘处的一侧设置有阻隔层，阻隔层分隔通槽，以防止液体侵入。通过上述方式，本申请既能够通过阻隔层有效减少外部溶液侵入，又保留了空腔结构，提高印制电路板的品质与可靠性。

技术领域

本申请应用于加工印制电路板的技术领域，特别是一种印制电路板及其制备方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印刷线路板或印制电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。

印制电路板因为某些功能要求，部分会设计成空腔结构，内部可外放部分其他的电子元器件，配合印制电路板实现特定功能。

但是此类板件加工时，因为空腔边缘和外部联通，当空腔加工后，经过带水洗或者液体溶液的制程时，板件因为有空腔和外部连通，会导致连通的位置进水且后面无法烘干，影响后续加工及可靠性。

发明内容

本申请提供了一种印制电路板及其制备方法，以解决印制电路板可能进水且无法烘干的问题。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种印制电路板，所述印制电路板内形成有至少一个空腔，所述至少一个空腔通过通槽连通至所述印制电路板的边缘处，且所述通槽靠近所述印制电路板的边缘处的一侧设置有阻隔层，所述阻隔层分隔所述通槽，以防止液体侵入。

其中，所述至少一个空腔的数量为多个时，多个所述空腔呈阵列排布；同一行或同一列的所述空腔分别通过一条所述通槽连通至所述印制电路板的边缘处。

其中，各所述通槽靠近所述印制电路板的边缘处的一侧的阻隔层的数量分别为1个；所述阻隔层完全分隔对应的所述通槽靠近所述印制电路板的边缘处的一侧，以使对应的所述通槽分别在所述阻隔层的相对两端完全被隔断。

其中，各所述通槽靠近所述印制电路板的边缘处的一侧的阻隔层的数量分别为多个；多个所述阻隔层在对应的通槽靠近所述印制电路板的边缘处交错设置，且所述阻隔层的截面面积大于所述通槽的截面面积的二分之一，以分隔所述通槽在所述阻隔层的相对两端。

其中，所述印制电路板包括依次层叠且贴合设置的多层绝缘层以及多层导电层；所述阻隔层与所述绝缘层一体成型。

其中，所述阻隔层的厚度范围为0.10-0.40毫米。

其中，所述阻隔层与对应的所述印制电路板的边缘处之间的距离范围为0.0-1.0毫米。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种印制电路板的制备方法，所述印制电路板为上述任一项所述的印制电路板，所述印制电路板的制备方法包括：准备多层基层；基于预设控深规则分别对至少一层所述基层进行控深，形成通孔和/或盲孔以及通槽，并保留所述通槽靠近所述基层的边缘处的基层，以形成阻隔层；将多层所述基层进行对应压合，以将所述通孔和/或盲孔在所述印制电路板上形成至少一个与所述通槽连通的空腔。

其中，所述基于预设控深规则分别对至少一层所述基层进行控深，形成通孔和/或盲孔以及通槽，并保留所述通槽靠近所述基层的边缘处的基层，以形成阻隔层的步骤还包括：基于所述预设控深规则通过机械控深、激光控深或水刀的方式分别对至少一层所述基层进行控深，形成通孔和/或盲孔以及通槽，并保留所述通槽靠近所述基层的边缘处的基层，以形成所述阻隔层。

本申请的有益效果是；区别于现有技术的情况，本申请印制电路板在通槽靠近印制电路板的边缘处的一侧设置有阻隔层，阻隔层分隔通槽，能够在印制电路板经过水洗或有液体、溶液的制程时能够通过阻隔层有效防止液体侵入到空腔内，从而避免液体影响后续印制电路板的再加工，提高印制电路板的可靠性。

附图说明