[发明专利]一种光伏封装片材、封装材料及光伏组件在审
| 申请号: | 202111175749.6 | 申请日: | 2021-10-09 | 
| 公开(公告)号: | CN113921633A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 | 
| 发明(设计)人: | 杨小旭;秦文彬;赵勇;曹诗易;潘建军 | 申请(专利权)人: | 苏州福斯特光伏材料有限公司 | 
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/049 | 
| 代理公司: | 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329 | 代理人: | 安佳伟;赵杰香 | 
| 地址: | 215555 *** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 封装 材料 组件 | ||
本申请属于光伏技术领域,本申请公开了一种光伏封装片材,用于封装光伏电池片并提供支撑。光伏封装片材包括了构成所述光伏封装片材主体的基材层,用于增强光伏封装片材结构强度的结构增强层。结构增强层包括固定部及设于固定部的增强束,增强束在结构增强层中呈图形化设置使增强束沿光伏电池片的部分间隙分布,增强束的宽度为光伏电池片间隙的1~10倍。本申请还公开了一种封装材料和光伏封装组件。本申请中的光伏封装片材结构、工艺简单生产成本低,具有良好的机械强度,可根据电池片规格、使用要求调节增强纤维束,使光伏组件满足使用要求,并且兼具轻量化,对光伏组件发电效率影响小。
技术领域
本申请涉及光伏技术领域,尤其涉及一种光伏封装片材、封装材料及光伏组件。
背景技术
太阳能具有可再生和环保等方面的特点,这种优势让包括中国在内的许多国家将太阳能作为重点发展的新能源产业。一般来说,光伏电池组件是由光伏电池片、超白玻璃、EVA、透明TPT背板以及铝合金边框组成。具有使用寿命长,机械抗压外力强等特点。
其中超白玻璃具有超高的透光率,机械强度高,耐高温、耐低温、耐老化、耐腐蚀,绝缘性良好,能为太阳能电池组件提供良好的机械性能,保护组件不受水汽侵蚀。超白玻璃优点很多但缺点同样明显,作为一种高档玻璃,它的生产技术复杂,科技含量相对较高,技术壁垒高,因此价格高昂使光伏组件成本增加。且超白玻璃本身密度比较高,制成的光伏组件质量会比较大,而随着光伏组件的普及,人们对组件的轻质化要求越来越高,较大的光伏组件质量显然不能满足人们的需求。
而高分子材料作为一种透光率高、比重小、价格低的材料在轻质化、低成本需求下能够很好的发挥出它的优势,但是由于其结构强度不高,受力情况下易弯折的缺点又不符合光伏组件要求。
发明内容
为解决现有技术光伏组件中玻璃基板重量大难以满足轻质化要求同时高分子材料结构强度不高等问题,本申请提供了一种光伏封装片材,能够在保持高分子封装材料密度小满足轻质化需求的情况下,增强结构强度,满足相应的强度要求。
本申请还提供了一种封装材料及光伏组件。
为实现上述目的,本申请采用的技术方案如下:
本申请提供了一种光伏封装片材,用于封装光伏电池片并提供支撑,包括:基材层,用于构成光伏封装片材的主体;光伏封装片材还包括结构增强层,用于增强光伏封装片材的结构强度;结构增强层结构增强层包括固定部及设于固定部中的增强束;增强束在结构增强层中呈图形化设置使增强束沿光伏电池片的部分间隙分布,增强束的宽度为光伏电池片间隙的1~10倍。
进一步地,基材层的厚度为150μm~1500μm,结构增强层的厚度为150μm~1500μm,基材层和结构增强层厚度之比为1:(0.5~2)。
进一步地,固定部包括固化后的树脂材料,增强束包括增强纤维束。
进一步地,树脂材料包括丙烯酸树脂、环氧树脂、EVA、POE或硅胶树脂中的至少一种;增强纤维束由无机纤维和/或高分子纤维进行捻合后制得。
进一步地,基材包括PET、PEN、PC、PMMA或PS中的至少一种。
本申请的另一方面,还提供了一种封装材料,用于封装在光伏电池片两侧并提供支撑,包括第一光伏封装片材和第二光伏封装片材,第一光伏封装片材中设有按第一图形分布的增强束,第二光伏封装片材中设有按第二图形分布的增强束;第一图形沿光伏电池片的部分间隙设置,第二图形沿光伏电池片的部分间隙设置,第一图形与第二图形存在至少部分区别;第一光伏封装片材和第二光伏封装片材中,增强束的宽度是光伏电池片间隙的1~10倍。
进一步地,第一光伏封装片材和第二光伏封装片材包括基材层及含有增强束的结构增强层组成;结构增强层包括固定部,增强束设于固定部中;基材层的厚度为50μm~1500μm,结构增强层的厚度为50μm~1500μm,基材层和结构增强层厚度之比为1:(0.5~2)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





