[发明专利]电子部件

权利要求书

1.一种电子部件，其特征在于，具有：

多个芯片部件，其沿着第一方向排列；

绝缘壳体，其具有与所述多个芯片部件的第一侧面相对的板状部、沿着所述板状部的与第一方向平行的板状部第一边形成且从所述板状部向与所述第一方向垂直的下方突出的第一突出部、相对于所述第一突出部沿与所述第一方向及所述下方垂直的第二方向形成并从所述板状部向所述下方突出的第二突出部，

所述第一突出部及所述第二突出部的从所述板状部向所述下方的突出长度比所述多个芯片部件中所含的芯片部件的从所述板状部向所述下方的突出长度短。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述多个芯片部件中所含的至少两个芯片部件的彼此的端子电极接触。

3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述第一突出部或所述第二突出部的从所述板状部向所述下方的突出长度为所述多个芯片部件的从所述板状部向所述下方的突出长度的1/2以下。

4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述多个芯片部件中，朝向与所述第一侧面相反方向的第二侧面沿着与所述板状部大致平行的假想平面配置，在所述第二侧面上形成所述多个芯片部件具有的端子电极的至少一部分。

5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

具有传热部，该传热部以与所述多个芯片部件具有的端子电极相对的方式配置且从所述多个芯片部件传递热，还具有热传导率比所述绝缘壳体高的散热板。

6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，

所述散热板具有上表面散热部，该上表面散热部设置于所述板状部中朝向和与所述芯片部件相对的板状部下表面相反方向的板状部上表面。

7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，

所述散热板粘接于所述板状部上表面，

所述多个芯片部件的所述第一侧面粘接于所述板状部下表面。

8.根据权利要求5所述的电子部件，其中，

所述板状部从所述下方观察为大致矩形，

所述多个芯片部件中所含的所述芯片部件具有一对端子电极，

所述散热板的所述传热部与所述一对端子电极中、比所述板状部第一边更接近与所述板状部第一边平行的板状部第三边的端子电极相对。

9.根据权利要求5所述的电子部件，其中，

所述散热板具有沿着所述第一方向形成的筒状的筒状散热部。

10.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述板状部从所述下方观察为大致矩形，所述第二突出部沿着所述板状部中的与所述板状部第一边垂直的板状部第二边配置，在所述板状部中的与所述板状部第一边平行的板状部第三边及与所述板状部第二边平行的板状部第四边形成有未形成突起的非突起缘部。

11.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述板状部从所述下方观察为大致矩形，

所述多个芯片部件的一部分从所述板状部中的与所述板状部第一边平行的板状部第三边向所述板状部外露出。

12.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述绝缘壳体为树脂制。

13.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述多个芯片部件中所含的至少一个芯片部件相对于相邻的其它至少一个芯片部件，彼此的端子电极分开。

14.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

在所述板状部中与所述芯片部件相对的板状部下表面上形成凹陷或槽。