[发明专利]一种精准调阻发热瓷砖及其制备方法

说明书

本发明公开一种精准调阻发热瓷砖，从上至下依次包括瓷砖基体、发热模块和保温层；发热模块包括印刷电阻条、导电带和绝缘封装层；瓷砖基体的底面设有第一凹槽；印刷电阻条印刷于第一凹槽内，且所述印刷电阻条至少为2条；导电带≥2条，也设置于瓷砖基体底面上导电带与印刷电阻条交叠导通设置，使导电带和印刷电阻条形成并联的电路结构；绝缘封装层将印刷电阻条和导电带覆盖封装。本技术中通过直接将电阻条印刷在瓷砖凹槽中，传热效率更高，且电阻浆料用量较少，发热瓷砖的成本造价更低；通过将印刷电阻条设计成并联电路结构，可动态调整电阻条的数量来使单位面积能获得均匀稳定的电阻值，即实现精准调阻的有益效果。

技术领域

本发明涉及瓷砖技术领域，特别涉及一种精准调阻发热瓷砖。

背景技术

发热瓷砖是一种通过借助外加发热层而能够供暖的陶瓷砖。典型的发热瓷砖一般包括瓷砖基体层、发热层、绝缘层及保温层，通过粘结剂将瓷砖基体层和发热层贴合，设置绝缘层以提高使用过程的安全性，设置保温层提高保温性能。其中发热层一般是使用发热电缆或者发热膜，对于典型的发热电缆，其由内至外分别为，发热合金丝、聚四氟乙烯绝缘包套、聚酯类防护包套构成；对于典型的发热膜，石墨烯发热材料被上下两层PET薄膜夹于中心，从而达到绝缘保护的效果。

上述两种发热瓷砖存在两大问题，一是制作成本高，为了使成品达到一定的绝缘标准，绝缘封装材料和封装工艺会消耗过多的成本。二是热阻大，就发热电缆而言，瓷砖基体层和发热层之间存在绝缘橡胶层，降低了向瓷砖基体层的传热效率；且传统发热瓷砖通常采用粘结剂将发热保温模块与瓷砖底部粘合，发热材料与瓷砖之间存在胶粘剂或空隙，结合不紧密，导致传热较难，而且容易老化松动，导致传热不稳定。

在瓷砖背面直接印刷电阻条，通电可使瓷砖发热，这是一种较为优良的发热方法，印刷电阻条紧贴瓷砖背面，热阻大幅减少，发热效率高。发热瓷砖的生产，要求每一片发热瓷砖具有相同的额定功率，即要求每一片发热瓷砖的额定电阻值要相同，但采用印刷工艺制备电阻条，即使采用相同配方的电阻浆料印刷，每一批产品的实际电阻均有一定的偏差，无法完全达到一致。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种精准调阻发热瓷砖及其制备方法，旨在解决发热瓷砖的单位面积的阻值在可控范围内，从而解决批次生产产品阻值偏差过大的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种精准调阻发热瓷砖，从上至下依次包括瓷砖基体、发热模块和保温层；

发热模块包括印刷电阻条、导电带和绝缘封装层；

瓷砖基体的底面设有第一凹槽；

印刷电阻条印刷于第一凹槽内，且所述印刷电阻条至少为2条；

导电带≥2条，也设置于瓷砖基体底面上，导电带与印刷电阻条交叠导通设置，使导电带和印刷电阻条形成并联的电路结构；

绝缘封装层将印刷电阻条和导电带覆盖封装。