[发明专利]基板工艺系统

说明书

根据一个实施例的基板工艺系统可以包括：前端模块；第一工艺线，其包括第一研磨线及第一清洗线；第二工艺线，其包括第二研磨线及第二清洗线，和第一工艺线并列配置；第一工作台，其位于第一清洗线及第二清洗线之间；第一搬运机器人，其将基板从前端模块移送至第一工作台；第二工作台，其位于第一研磨线及第二研磨线之间；第二搬运机器人，其在第一清洗线、第二清洗线、第一工作台及第二工作台中至少任意两个位置之间对基板进行移送。

技术领域

下面的实施例涉及一种基板工艺系统。

背景技术

在制造半导体元件时需要包括研磨、抛光及清洗的CMP(chemical mechanicalpolishing，化学机械研磨)作业。半导体元件为多层结构的形态，在基板层形成有具有扩散区域的晶体管元件。在基板层，连接金属线被图案化并电气连接至形成功能性元件的晶体管元件。如公知的一样，图案化的导电层用二氧化硅之类的绝缘材料和其他导电层绝缘。因为形成有更多的金属层和与之相关的绝缘层，所以使绝缘材料扁平的需要增加。如果不进行扁平化，那么因为表面形态上的较多变动会使得金属层的进一步制造实质上变得更加困难。此外，金属线图案由绝缘材料形成，金属CMP作业去除过剩金属物。

为了增加CMP工艺的生产效率，可以缩短工艺或移送之间的等待时间，并列进行各工艺或移送。例如，缩短基板的移送动线，针对多个基板同时进行移送及研磨的情况，可以增加CMP工艺的生产效率。

前述的背景技术是发明人在导出本申请的公开内容的过程中拥有或掌握的，并不一定是在本申请前向一般公众公开的公知技术。

发明内容

一个实施例的目的在于提供一种基板工艺系统，其可以针对多个基板分别并列地同时进行移送及研磨。

一个实施例的目的在于提供一种基板工艺系统，其可以缩短基板移送动线，增加移送效率。

根据一个实施例的基板工艺系统可以包括：前端模块；第一工艺线，其包括第一研磨线及第一清洗线；第二工艺线，其包括第二研磨线及第二清洗线，和第一工艺线并列配置；第一工作台，其位于第一清洗线及第二清洗线之间；第一搬运机器人，其将基板从前端模块移送至第一工作台；第二工作台，其位于第一研磨线及第二研磨线之间；第二搬运机器人，其在第一清洗线、第二清洗线、第一工作台及第二工作台中至少任意两个位置之间对基板进行移送。

还可包括：第三搬运机器人，其在第二工作台、第一研磨线及第二研磨线中至少任意两个位置之间对基板进行移送。

第一研磨线及第二研磨线分别可以包括：第一旋转部，其根据旋转以圆形形成第一移送轨道，在第一移送位置、第二移送位置及第三移送位置之间对基板进行移送；第二旋转部，其根据旋转以圆形形成第二移送轨道，在第二移送位置及第一研磨位置之间对基板进行移送；第三旋转部，其根据旋转以圆形形成第三移送轨道，在第三移送位置及第二研磨位置之间对基板进行移送；第一研磨垫，其至少一部分在与第一研磨位置重叠的位置旋转；以及第二研磨垫，其至少一部分在与第二研磨位置重叠的位置旋转。

第二搬运机器人可以将研磨前基板从第一工作台移送至第二工作台。

第三搬运机器人可以将研磨前基板从第二工作台移送至第一研磨线及第二研磨线中任意一个第一移送位置。

第一旋转部可以包括依次位于第一移送位置、第二移送位置及第三移送位置的至少一个第三工作台。

第二旋转部可以包括交替位于第二移送位置及第一研磨位置的至少一个第一载体头，第三旋转部可以包括交替位于第三移送位置及第二研磨位置的至少一个第二载体头。

第一研磨线及第二研磨线分别还可以包括：第一装载部，其在第二移送位置将基板装载至第一载体头或从第一载体头卸载基板；以及第二装载部，其在第三移送位置将基板装载至第二载体头或从第二载体头卸载基板。