[发明专利]耳塞及其制造方法

说明书

本公开提供了耳塞及其制造方法，通过在耳塞的导音柱设置弹性电子元件，且弹性电子元件与导音柱共形，进而可以实现将电子元件设置在耳塞的导音柱，以通过弹性电子元件丰富耳塞的功能，且由于弹性电子元件与导音柱共形，可以避免耳塞佩戴时人体感到异物感。

技术领域

本公开涉及半导体封装技术领域，具体涉及耳塞及其制造方法。

背景技术

现有的耳塞大多包括导音柱和软塞，其中，软塞用于接触人体耳道并提供舒适度，而导音柱用于将外界声音传导至人体耳道内部。如图1A和图1B所示分别为现有技术中耳塞的立体结构示意图和水平截面结构示意图。其中，包括导音柱11和与导音柱11连接的延伸部软塞13。

发明内容

本公开提出了耳塞及其制造方法。

第一方面，本公开提供了一种耳塞，包括：导音柱，所述导音柱内部中空；弹性电子元件，设置于导音柱，且与所述导音柱共形。

在一些可选的实施方式中，所述耳塞还包括：延伸部软塞，设置于所述导音柱顶端且从所述导音柱顶端向外延伸，用于接触人体皮肤。

在一些可选的实施方式中，所述延伸部软塞的杨氏模量与所述导音柱的杨氏模量不同。

在一些可选的实施方式中，所述耳塞还包括：电极，设置于所述延伸部软塞上，且所述电极电性连接所述弹性电子元件。

在一些可选的实施方式中，所述电极电性连接所述弹性电子元件，包括：所述电极通过柔性线路电性连接所述弹性电子元件。

在一些可选的实施方式中，所述柔性线路为银漆。

在一些可选的实施方式中，所述柔性线路设置于所述导音柱和所述延伸部软塞之间的连接区域。

在一些可选的实施方式中，所述柔性线路的线距从所述导音柱向所述延伸部软塞的方向逐渐变大。

在一些可选的实施方式中，所述电极为传感器。

在一些可选的实施方式中，所述电极具有至少一个环状结构。

在一些可选的实施方式中，所述弹性电子元件至少一部分内埋于所述导音柱内。

在一些可选的实施方式中，所述导音柱为弹性导音柱，所述弹性导音柱材料为硅胶。

在一些可选的实施方式中，所述弹性电子元件是以柔性基板作为基板并采用硅胶进行模封得到的。

在一些可选的实施方式中，所述导音柱的横向截面为椭圆形圆环，所述弹性电子元件设置在所述导音柱对应横向截面椭圆形曲率较小的外壁。

在一些可选的实施方式中，所述耳塞包括至少两个所述弹性电子元件。

在一些可选的实施方式中，所述至少两个所述弹性电子元件包括电性连接的第一弹性电子元件和第二弹性电子元件。

在一些可选的实施方式中，所述第一弹性电子元件和所述第二弹性电子元件通过所述导音柱电性连接。

在一些可选的实施方式中，所述第一弹性电子元件和所述第二弹性电子元件通过所述延伸部软塞电性连接。

第二方面，本公开提供了一种制造耳塞的方法，包括：提供弹性电子元件；将所述弹性电子元件置于模具第一位置后注入第一模封材料模封以得到导音柱，且所述弹性电子元件与所述导音柱共形。

在一些可选的实施方式中，所述方法还包括：向所述模具注入第二模封材料后模封以得到从所述导音柱顶端向外延伸的延伸部软塞，其中所述第二模封材料的杨氏模量与所述第一模封材料的杨氏模量不同。