[发明专利]一种软地基处理方法

权利要求书

1.一种软地基处理方法，其特征在于，所述软地基处理方法，包括以下步骤：

步骤一：对软地基浅表进行表面平整；

步骤二：首先放置松土筒并进行固定；

步骤三：利用钻头进行下探，下探过程中使用搅拌杆对钻出软土进行打散；

步骤四：开启加热条，对打散的软土进行加热，蒸发表面水汽；

步骤五：取出松土筒，放置抽真空筒，利用抽真空管进行抽真空操作，利用排水管进行排水操作；

步骤六：取出抽真空筒，放置压填筒，利用压实板进行软基的表面压实；

步骤七：各操作筒的独立操作区域依次完成后，继续于软基操作区域进行位置移动；

步骤八：对完成操作的软地基底面和侧表面进行密封板的安装；

步骤九：完成对软地基的处理。

2.根据权利要求1所述的一种软地基处理方法，其特征在于，所述步骤一中对软地基浅表进行表面平整时，清除大块土杂异物，不对各操作筒造成使用倾斜。

3.根据权利要求1所述的一种软地基处理方法，其特征在于，所述步骤二中放置松土筒并进行固定，包括松土筒底端与土层的固定和侧端与土层的固定。

4.根据权利要求1所述的一种软地基处理方法，其特征在于，所述步骤三中钻头下探至地基建造深度，开启驱动电机，对搅拌杆进行带动运转，对钻出的软土进行搅拌打散。

5.根据权利要求1所述的一种软地基处理方法，其特征在于，所述步骤五中打散软土内部的自由水在外界大气压的作用下进入到排水管，然后在外部排水装置的作用下排放到地基外。

6.根据权利要求1所述的一种软地基处理方法，其特征在于，所述步骤六中开启打夯机，由压实板进行于加工软土表面的纵向连续压实。

7.根据权利要求1所述的一种软地基处理方法，其特征在于，所述步骤七中各操作筒的独立操作区域依次完成后，继续于软基操作区域进行位置移动，至软基操作区域完成软土的完全处理。

8.根据权利要求1所述的一种软地基处理方法，其特征在于，所述步骤八中进行密封板安装，安装时由固定架进行支撑固定。