[发明专利]电控盒结构及空调器在审
| 申请号: | 202111168697.X | 申请日: | 2021-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN113864904A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
| 发明(设计)人: | 刘宵 | 申请(专利权)人: | 美的集团武汉暖通设备有限公司;广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号: | F24F1/22 | 分类号: | F24F1/22;F24F1/24 |
| 代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 薛福玲 |
| 地址: | 430056 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电控盒 结构 空调器 | ||
本发明公开一种电控盒结构及空调器,所述电控盒结构包括盒体、基座、电路板以及散热器,所述基座设于所述盒体内,所述基座具有一安装端;所述电路板可拆卸安装至所述安装端,所述电路板上设有至少一发热元件;所述散热器设于所述基座和所述电路板之间,且所述散热器与所述发热元件热导接,以对其进行散热。所述散热器和所述电路板都通过所述基座进行安装,从而将所述基座作为主要受力部件,具有良好的可靠性,所述散热器不直接与所述盒体连接,避免在盒体上开设安装孔,保证所述盒体良好的防水性能,同时,所述散热器设置在所述基座和所述电路板之间,便于后期的维护。
技术领域
本发明涉及电控盒技术领域,特别涉及电控盒结构及空调器。
背景技术
在空调产品中,电控盒内电路板上的部分电器元器件在运行过程中,会产生大量的热量,造成局部温度升高,损坏电路板。通常会设置散热器进行散热,现有的电控盒由电路板承重,会降低电路板上其他电子元件连接的可靠行,并且在维修时,需要拆除散热器才能更换电路板,维修不方便。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种电控盒结构,旨在解决目前的散热器设置方式维修不便,影响电控盒的防水性能的问题。
为实现上述目的,本发明提出一种电控盒结构,包括:
盒体;
基座,设于所述盒体内,所述基座具有一安装端;
电路板,可拆卸安装至所述安装端,所述电路板上设有至少一发热元件;以及,
散热器,设于所述基座和所述电路板之间,且所述散热器与所述发热元件热导接,以对其进行散热。
可选地,所述电控盒结构还包括定位结构,所述定位结构设于所述基座和所述散热器之间。
可选地,所述定位结构包括相互配合的定位柱和定位孔,所述定位柱和所述定位孔,其中一设于所述安装端,另一设于所述散热器。
可选地,所述散热器包括底板,所述底板朝向所述安装端的侧面凸设有间隔设置的多个凸筋,所述底板的另一侧面凸设有接触块,所述接触块与所述发热元件贴合;
所述定位结构包括至少一支撑筋条,所述支撑筋条设于所述安装端上,且处于相邻的两个所述凸筋之间。
可选地,所述安装端上形成有凹槽,所述凹槽供所述散热器容设;
所述定位结构包括分别设于所述凹槽相对的两侧壁面的两个凸起,两个所述凸起分别与所述散热器朝向所述安装端的侧面边缘相抵。
可选地,所述安装端形成有凹槽,所述凹槽供所述散热器容设;
所述电路板盖设所述凹槽设置。
可选地,所述电控盒结构还包括卡扣结构,所述卡扣结构包括:
至少一固定卡扣,设于所述凹槽周侧;以及,
至少一活动卡扣,设于所述凹槽周侧且与所述固定卡扣相对设置,以与所述固定卡扣共同卡接所述电路板的边缘。
可选地,所述散热器包括:
底板,所述底板朝向所述安装端的侧面凸设有间隔设置的多个凸筋,各所述凸筋的侧端面贯设安装孔,所述底板的另一侧面凸设有接触块,所述接触块与所述发热元件贴合;以及,
散热管,包括依次连接的多个管段,各所述管段分别穿设于各所述安装孔内,所述散热管内用于供冷媒流通。
可选地,所述安装端形成有凹槽,所述凹槽供所述散热器容设,所述凹槽的一端呈敞口设置,以供所述散热管伸出。
可选地,所述电控盒结构还包括位于所述盒体内的安装板,所述安装板与所述盒体的其中一内壁面固定连接;
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