[发明专利]一种集成光感应器的显示装置及制备工艺在审
申请号: | 202111163618.6 | 申请日: | 2021-09-30 |
公开(公告)号: | CN113937139A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 眭斌;谢雄才;李源;张文进;杨亮 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L31/075 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 邢飞飞 |
地址: | 516600 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 感应器 显示装置 制备 工艺 | ||
1.一种集成光感应器的显示装置,其特征在于:所述显示装置包括TFT阵列基板,所述TFT阵列基板包括显示区和非显示区,在非显示区集成光感应器,所述光感应器包括正极、负极以及位于正极和负极之间的PIN型或NIP型太阳能电池结构。
2.根据权利要求1所述的一种集成光感应器的显示装置,其特征在于:所述光感应器的正极和负极与TFT阵列基板显示区的金属层或像素电极或公共电极在同一制程下沉积蚀刻。
3.根据权利要求2所述的一种集成光感应器的显示装置,其特征在于:所述光感应器的PIN型太阳能电池结构由p层、i层以及n层构成,其中n层与TFT阵列基板显示区晶体管的欧姆接触层n+ a-Si位于同一层,在同一制程下沉积蚀刻。
4.根据权利要求3所述的一种集成光感应器的显示装置,其特征在于:所述光感应器的i层与TFT阵列基板显示区晶体管的有源层a-Si位于同一层,在同一制程下沉积蚀刻。
5.根据权利要求1或2所述的一种集成光感应器的显示装置,其特征在于:所述光感应器的正极或负极与TFT阵列基板显示区晶体管的源漏极金属层位于同一层,在同一制程下沉积蚀刻,所述光感应器的正极或负极的走线保护层与TFT阵列基板显示区晶体管的源漏极绝缘保护层位于同一层,在同一制程下沉积蚀刻,所述光感应器的负极或正极与TFT阵列基板显示区的透明像素电极或透明公共电极位于同一层,在同一制程下沉积蚀刻。
6.根据权利要求1-4任一项所述的一种集成光感应器的显示装置,其特征在于:所述光感应器的正极与TFT阵列基板显示区晶体管的栅极金属层位于同一层,在同一制程下沉积蚀刻,所述光感应器的正极的走线保护层与TFT阵列基板显示区晶体管的栅极绝缘保护层位于同一层,在同一制程下沉积蚀刻,所述光感应器的负极与TFT阵列基板显示区的透明像素电极位于同一层,在同一制程下沉积蚀刻。
7.根据权利要求6所述的一种集成光感应器的显示装置,其特征在于:所述光感应器的负极及其走线的保护层与TFT阵列基板显示区晶体管的源漏极绝缘保护层位于同一层,在同一制程下沉积蚀刻。
8.根据权利要求1所述的一种集成光感应器的显示装置,其特征在于:所述TFT阵列基板显示区上阵列OLED,所述光感应器的正极或负极与TFT阵列基板显示区OLED的阳极位于同一层,在同一制程下沉积蚀刻,所述光感应器的负极或正极与TFT阵列基板显示区OLED的阴极位于同一层,在同一制程下沉积蚀刻。
9.根据权利要求1-4、7、8任一项所述的一种集成光感应器的显示装置,其特征在于:所述光感应器为两个以上,光感仪器之间的连接方式为串联连接。
10.一种集成光感应器的显示装置的制备工艺,其特征在于,包括TFT阵列基板上晶体管的制备工艺,以及光感应器的制备工艺,所述光感应器制备步骤包括:光感应器正极或负极的沉积蚀刻、PIN型或NIP型太阳能电池结构的制备以及光感应器负极或正极的沉积蚀刻;其中PIN型或NIP型太阳能电池结构的制备包括p层沉积蚀刻、i层沉积蚀刻以及n层沉积蚀刻。
11.根据权利要求10所述的一种集成光感应器的显示装置的制备工艺,其特征在于:所述光感应器的正极和负极与TFT阵列基板显示区的金属层或像素电极或公共电极在同一制程下沉积蚀刻。
12.根据权利要求11所述的一种集成光感应器的显示装置的制备工艺,其特征在于:所述光感应器的n层与TFT阵列基板显示区晶体管的欧姆接触层在同一制程下沉积蚀刻。
13.根据权利要求12所述的一种集成光感应器的显示装置的制备工艺,其特征在于:所述光感应器的i层与TFT阵列基板显示区晶体管的有源层a-Si在同一制程下沉积蚀刻。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利半导体有限公司,未经信利半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111163618.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的