[发明专利]一种光模块

说明书

本申请提供的光模块，包括：腔体，用于装设电学器件，一端设置用于连接光纤接头的通孔，另一端设置开口；盖板，盖合连接所述腔体；电路板，设置安装孔，所述安装孔用于设置所述腔体，且所述安装孔一侧嵌设入所述开口内，嵌设入所述开口内的电路板上设置焊盘，所述焊盘电连接所述电学器件；所述开口上设置第一开口面、第二开口面和第三开口面，所述第一开口面和所述第二开口面位于所述开口上方的不同高度，所述第三开口面位于所述开口下方，所述第二开口面和所述第三开口面卡设连接所述电路板，所述第一开口面与所述电路板之间存在间隙且所述第一开口面围绕在所述焊盘远离所述安装孔的一侧。

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。

众所周知光模块体积相对比较狭小，而为实现光模块的狭小空间内实现光电转换以及满足光电转换的性能，需要对光模块内部的一些结构进行相对的集成封装，如将中有关电信号转换为电信号的光发射结构相对封装在一个腔体中，但光发射机构中涉及电学器件，电学器件工作离不开光模块中电路板的供电。因此在进行光模块内部一些结构的集成封装时，需要保证其中电学器件与电路板的电连接。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块，便于实现腔体内电学器件与电路板的电连接。

本申请提供的一种光模块，包括：

腔体，用于装设电学器件，一端设置用于连接光纤接头的通孔，另一端设置开口；

盖板，盖合连接所述腔体；

电路板，设置安装孔，所述安装孔用于设置所述腔体，且所述安装孔一侧嵌设入所述开口内，嵌设入所述开口内的电路板上设置焊盘，所述焊盘电连接所述电学器件；

其中，所述开口上设置第一开口面、第二开口面和第三开口面，所述第一开口面和所述第二开口面位于所述开口上方的不同高度，所述第三开口面位于所述开口下方，所述第二开口面和所述第三开口面卡设连接所述电路板，所述第一开口面与所述电路板之间存在间隙且所述第一开口面围绕在所述焊盘远离所述安装孔的一侧。

本申请实施例提供的光模块中，包括电路板和腔体；电路板上设置安装孔，腔体嵌设在安装孔内，腔体的顶部盖合设置盖板；腔体内用于装设电学器件，腔体一端设置用于连接光纤接头的通孔、另一端设置用于伸入电路板的开口；伸入开口的电路板上设焊盘，焊盘电连接电学器件。因此本申请提供的光模块，腔体内设置电学器件，方便实现光模块部分器件的集成，又能保护该部分器件；同时，又将电路板伸入腔体内并在伸入腔体内的电路板上设置焊盘，方便实现腔体内电学器件与电路板的电连接。进一步，开口上设置第一开口面、第二开口面和第三开口面，第一开口面和第二开口面位于开口上方不同的高度，开口通过第二开口面和第三开口面配合连接电路板，第一开口面与电路板之间存在间隙，便于腔体内器件与电路板电连接，同时又能避免腔体对电路板上通入腔体内的高速信号产生干扰。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据一些实施例的光通信系统连接关系图；

图2为根据一些实施例的光网络终端结构图；

图3为根据一些实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为根据一些实施例提供的一种光模块分解结构示意图；

图5为根据一些实施例提供的一种第一光纤适配器、第二光纤适配器与下壳体的装配示意图一；