[发明专利]高良率的浸焊方法

说明书

本分案申请提供一种高良率的浸焊方法，其使用浸焊装置将电路板移动至锡炉内进行浸焊，浸焊装置包括浸焊输送机构和伸缩装置，伸缩装置包括第一伸缩部和第二伸缩部，浸焊输送机构的第一端与第一伸缩部活动连接，第二端与第二伸缩部活动连接，从而可控制浸焊输送机构上的电路板倾斜。本发明中的浸焊方法采用将电路板倾斜进入锡液、倾斜脱离锡液、对电路板进行震动浸焊、浸焊过程横向移动、电路板两端差异性上升行程等方式，从而提高焊锡的质量和良率。

本申请是分案申请，原申请的申请号为：“201910875582.0”、申请日为：“2019年09月17日”发明名称为：“高良率的全自动浸焊机”。

技术领域

本发明涉及电路板浸焊领域，特别涉及一种高良率的浸焊方法。

背景技术

浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面(SMT是指表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺)，利用手工或机器，把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡的一种多点焊接方法。

目前，大部分电路板的浸焊操作逐渐开始由人工转变为机器操作，但现有技术中的浸焊方法存在各种缺陷，不够优化，导致浸焊效果不好，良率低、效率低的问题。

故需要提供一种高良率的浸焊方法来解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种高良率的浸焊方法，以解决现有技术中的浸焊方法存在各种缺陷，不够优化，导致浸焊效果不好，良率低、效率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种高良率的浸焊方法，其使用浸焊装置将电路板移动至锡炉内进行浸焊，所述浸焊装置包括浸焊输送机构和伸缩装置，所述伸缩装置包括第一伸缩部和第二伸缩部，所述浸焊输送机构的第一端与所述第一伸缩部活动连接，第二端与所述第二伸缩部活动连接，从而可控制所述浸焊输送机构上的电路板倾斜，所述高良率的浸焊方法包括以下步骤：

控制所述伸缩装置伸长使得电路板下降并倾斜进入所述锡炉的锡液内，且电路板最终水平浸在锡液内；

控制所述伸缩装置收缩，使得电路板以水平状态上升至临界位置；

控制所述伸缩装置收缩，使得电路板从临界位置上升并倾斜移出所述锡炉，且所述浸焊输送机构上升至输出位置时，电路板呈水平状态。

在本发明中，当电路板水平浸在锡液内时，控制所述伸缩装置伸缩，使得电路板在锡液内震动。

在本发明中，所述浸焊输送机构包括输送链、连接在所述输送链外侧的转接件、用于设置所述输送链的主体杆、连接轴以及压固机构，两个所述主体杆之间的两端均连接有一根所述连接轴，两组所述输送链对向设置，电路板位于两组所述输送链之间的转接件上，由所述输送链带动所述转接件运转，进而输送电路板，所述压固机构用于将电路板压固在所述转接件上；

所述高良率的浸焊方法还包括：

当电路板上升并倾斜移出所述锡炉时，控制所述输送链运转使得电路板横向移动，以抑制锡液与电路板脱离时的产生的张力。

其中，控制所述输送链运转使得电路板横向移动具体包括：

当所述伸缩装置收缩第一收缩量时，控制所述输送链运转使得电路板向电路板较高的一端横向移动；

当所述伸缩装置收缩第二收缩量时，控制所述输送链运转使得电路板向电路板较低的一端横向移动，所述第二收缩量大于所述第一收缩量，且当所述伸缩装置收缩第二收缩量时，电路板的末端部浸在锡液内。

进一步的，所述控制所述伸缩装置收缩，使得电路板上升并倾斜移出所述锡炉的步骤为：