[发明专利]一种以无水磷石膏为基材的填充材料及其制备方法在审
申请号: | 202111157508.9 | 申请日: | 2021-09-30 |
公开(公告)号: | CN114031320A | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 谢建庆 | 申请(专利权)人: | 贵阳甬鑫塑管制造有限公司 |
主分类号: | C04B11/26 | 分类号: | C04B11/26;C04B11/024;C04B11/02;C04B28/14;C04B111/28;C04B111/52 |
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地址: | 550001 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无水 石膏 基材 填充 材料 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及建筑材料技术领域,具体为一种以无水磷石膏为基材的填充材料及其制备方法,所述一种以无水磷石膏为基材的填充材料包括无水磷石膏、硫酸盐、第二减水剂、硅酸盐、珍珠岩以及滑石粉,该以无水磷石膏为基材的填充材料及其制备方法,采用固废、水以及第一减水剂进行第一次搅拌混合能得到液体状态的无水磷石膏,并且我们在第二次搅拌的过程中加入了珍珠岩以及滑石粉,提高了填料成品的隔热以及隔音效果,从而提高了本发明的实用性。
技术领域
本发明涉及建筑材料技术领域,具体为一种以无水磷石膏为基材的填充材料及其制备方法。
背景技术
众所周知,石膏砌块具有质量轻、保温性能好、施工方便等优点,尤其是在环境保护、节省土地及节约能源等方面具有十分突出的特点;石膏在应用中为满足较好流动性的要求,掺水量一般都远大于理论水化的需水量;当水化过程结束后,多余的水分将从石膏硬化体中挥发出来,在石膏制品中产生大量的孔隙,大孔隙的结构容易导致石膏制品的吸水率高;因而,石膏制品在潮湿的环境中结晶的接触点极易发生溶解和再结晶,导致石膏制品的强度降低,并且现有的以石膏为基材的填充材料其自身的隔热以及隔音效果差,使用效果差,实用性低。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种以无水磷石膏为基材的填充材料及其制备方法。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种以无水磷石膏为基材的填充材料及其制备方法,包括一种以无水磷石膏为基材的填充材料以及一种以无水磷石膏为基材的填充材料其制备方法,所述一种以无水磷石膏为基材的填充材料包括无水磷石膏、硫酸盐、高分子助剂、偶连剂、润滑剂以及分散剂。
进一步的,本发明中,所述无水磷石膏为70-85份,所述硫酸盐为2-5 份,所述减水剂为0.5-2份,所述偶连剂为10-15份,所述润滑剂为10-15 份,所述分散剂为10-20份。
进一步的,本发明中,所述无水磷石膏为80份,所述硫酸盐为4份,所述高分子助剂为1.5份,所述偶连剂为12份,所述润滑剂为12份,所述分散剂为18份。
进一步的,本发明中,所述无水磷石膏由下述重量份的原料组成:
1~2份的固废;
1~1.5份的水;
0.04~0.08份的减水剂。
进一步的,本发明中,所述固废的主要化学成分为CaO和SO3,同时含有 P2O5、F、Al2O3、Fe2O3、SiO2、有机物等杂质及少量铀、镭、镉、铅、铜等元素。
进一步的,本发明中,所述高分子助剂包括二醇、二酚或二胺中的一种、两种或三种任意比例的混合,带有离子基团的单体与酰氯缩聚而成。
进一步的,所述偶连剂为硅烷类偶联剂,所述分散剂为以各种聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯或其他高分子改性物为原料,经裂解,氧化而成的一系列性能各异的低聚物。
本发明进一步提供了一种以无水磷石膏为基材的填充材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1、将固废、水以及减水剂加入到加热搅拌机中搅拌均匀;
步骤2、在步骤1的基础上搅拌一段时间后将润滑剂以及分散剂加入进去,并且继续搅拌;
步骤3、在步骤2的基础上搅拌一段时间后将硫酸盐、高分子助剂以及偶连剂加入进去,并且继续搅拌;
步骤4、搅拌完毕后,将搅拌机的出料端通入石膏煅烧窑进行高温烧制。
进一步的,本发明中,所述加热搅拌机为螺旋加热搅拌机。
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