[发明专利]一种温度压力一体化传感器

权利要求书

1.一种温度压力一体化传感器，其特征在于：包括传感器本体、第一温度传感器、隔离膜片、压力传感器、基座；所述传感器本体的前部表面设置有隔离膜片并具有间隙，隔离膜片用于传递压力信号，传感器本体的后部设置有放置压力传感器和基座的腔体，基座覆盖腔体的开口，压力传感器位于腔体内且固定在基座上，传感器本体的前部和后部之间设置有水平方向的通孔，且通孔、隔离膜片和传感器本体之间的间隙，以及传感器本体后部的腔体，构成连通的引压空间，引压空间内填充有液体，以便将隔离膜片上的压力信号传递到压力传感器；所述传感器本体设有与通孔平行的测温孔，测温孔的一端位于传感器本体的前部，且封闭，另一端位于传感器本体的后部，且开口，第一温度传感器位于测温孔内，且接近隔离膜片。

2.如权利要求1所述的一种温度压力一体化传感器，其特征在于：所述传感器本体内进一步设置有第二温度传感器，所述第二温度传感器和第一传感器保持距离，用于修正第一温度传感器的测量误差。

3.如权利要求2所述的一种温度压力一体化传感器，其特征在于：所述第二温度传感器位于测温孔内。

4.如权利要求1或者3所述的一种温度压力一体化传感器，其特征在于：所述测温孔内进一步包含印刷电路板，第一温度传感器固定在印刷电路板上；所述第二温度传感器固定在印刷电路板上。

5.如权利要求４所述的一种温度压力一体化传感器，其特征在于：所述基座的针脚固定在印刷电路板上，所述基座焊接在传感器本体的空腔开口处，且密封。

6.如权利要求1所述的一种温度压力一体化传感器，其特征在于：所述液体为硅油或氟油，以便将隔离膜片受到的压力信号准确的传递到压力传感器。

7.如权利要求1所述的一种温度压力一体化传感器，其特征在于：所述传感器本体采用不锈钢材料，所述传感器本体进一步设置有固定螺纹。

8.如权利要求1所述的一种温度压力一体化传感器，其特征在于：所述隔离膜片的边缘焊接在传感器本体的前部表面且密封，所述隔离膜片采用不锈钢材料。

9.如权利要求1所述的一种温度压力一体化传感器，其特征在于：所述基座包含针脚，以便于将压力传感器的信号传输至外部。

10.如权利要求1所述的一种温度压力一体化传感器，其特征在于：所述压力传感器和基座之间采用胶水固定，所述压力传感器为硅电阻或硅电容式的压力传感器。