[发明专利]一种孔口倒圆数控模块化加工方法、系统、设备及介质

权利要求书

1.一种孔口倒圆数控模块化加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1)获取孔口倒圆参数，参数包括孔口直径、刀具直径、孔口圆角和刀尖圆角；

步骤2)以刀具圆角接触点和孔口圆角的连线与水平方向的夹角为参数，获取刀尖圆心的坐标值；

步骤3)基于获取的孔口倒圆参数，计算得到刀尖圆心的运动轨迹，基于刀尖圆心的运动轨迹建立孔口倒圆加工模型，结合刀尖圆心的坐标值，进行孔口倒圆加工。

2.根据权利要求1所述的孔口倒圆数控模块化加工方法，其特征在于，步骤3)中，基于获取的刀尖圆角数据，刀具圆角接触点和孔口圆角的连线与水平方向的夹角，获取分层加工次数，以分层加工次数作为分层变量进行分层加工。

3.根据权利要求1所述的孔口倒圆数控模块化加工方法，其特征在于，步骤2)中，刀尖圆心的坐标值为：

Mx＝(φD/2+R1)-(R1+R2)*CosA-(φd/2-R2) (1)

Mz＝(R1+R2)-(R1+R2)SinA (2)

其中，Mx为M点X坐标值，Mz为M点Z轴坐标值，M点为刀尖圆心；φD为孔口直径；φd为刀具直径；R2为刀尖圆角；R1为孔口圆角；A为刀具与孔口圆角的接触点和孔口圆角圆心的连线与水平方向的夹角。

4.根据权利要求2所述的孔口倒圆数控模块化加工方法，其特征在于，步骤3)中，孔口倒圆加工模型为，基于分层变量编制的孔口倒圆加工宏程序数学模型。

5.根据权利要求1所述的孔口倒圆数控模块化加工方法，其特征在于，加工的孔口倒圆的直径大于刀具直径。

6.一种孔口倒圆数控模块化加工系统，其特征在于，包括：

数据获取模块，用于获取孔口倒圆参数，参数包括孔口直径、刀具直径、孔口圆角和刀尖圆角；

刀尖圆心定位模块，用于以刀具圆角接触点和孔口圆角的连线与水平方向的夹角为参数，获取刀尖圆心的坐标值；

孔口倒圆加工模型建立模块，与数据获取模块相交互，基于获取的孔口倒圆参数，计算得到刀尖圆心的运动轨迹，基于刀尖圆心的运动轨迹建立孔口倒圆加工模型；

加工模块，分别与孔口倒圆加工模型建立模块和刀尖圆心定位模块相交互，基于孔口倒圆加工模型和刀尖圆心的坐标值，进行孔口倒圆加工。

7.根据权利要求6所述的孔口倒圆数控模块化加工系统，其特征在于，孔口倒圆加工模型建立模块还包括分层加工单元，分层加工单元是基于刀具圆角接触点和孔口圆角的连线与水平方向的夹角数据获取分层加工次数。

8.根据权利要求6所述的孔口倒圆数控模块化加工系统，其特征在于，孔口倒圆加工模型建立模块是基于海德汉系统建立的孔口倒圆加工宏程序数学模型。

9.一种设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至5任一项所述方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述方法的步骤。