[发明专利]3D封装打印机的驱动装置及驱动方法在审
申请号: | 202111155378.5 | 申请日: | 2021-09-29 |
公开(公告)号: | CN114025504A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 朱建晓 | 申请(专利权)人: | 苏州康尼格电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;H02M9/00 |
代理公司: | 苏州大成君合知识产权代理事务所(普通合伙) 32547 | 代理人: | 张印铎 |
地址: | 215562 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 打印机 驱动 装置 方法 | ||
本说明书公开一种3D封装打印机的驱动装置及驱动方法,驱动装置包括脉冲电源板以及设置于其上的接口、收发芯片、主芯片、数模转换芯片和模拟放大电路;接口与上位机电连接,并将波形数据发送至收发芯片;收发芯片进行电平转换以及解析波形数据,并将解析后的波形数据发送至主芯片;主芯片分析处理解析后的波形数据,并将分析处理后的波形数据发送至数模转换芯片;数模转换芯片对分析处理后的波形数据进行数模转换,以得到第一模拟信号,并将第一模拟信号发送至模拟放大电路;模拟放大电路对第一模拟信号进行放大,以得到第二模拟信号,并将第二模拟信号发送至喷头。该驱动装置及驱动方法,能为喷头提供脉冲电压,且能实时调整电压的大小和频率。
技术领域
本说明书涉及电路板封装技术领域,尤其涉及一种3D封装打印机的驱动装置及驱动方法。
背景技术
本部分的描述仅提供与本说明书公开相关的背景信息,而不构成现有技术。
随着电子产业技术不断更新,为了适应各种复杂环境,对各类电子产品有了更高的要求。在传统的三防基础上,还要求电子产品更耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性高、附着力强。
PCBA(Printed Circuit Board Assembly)板的封装方法很多,如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。其中,较佳的一种封装方法是采用3D封装打印机对PCBA板进行封装,该3D封装打印机的结构可以参考中国专利《PCBA板封装设备及PCBA板封装方法》(申请号为CN201810301516.8)中的PCBA板封装设备。当然,3D封装打印机也可以是其他能够对PCBA板进行封装的设备。
用于驱动3D封装打印机的电源属于核心部件,一般可选用电源板作为3D封装打印机的驱动装置。然而,普通的电源板只能提供固定大小的电压,比如5V的直流电源,而驱动喷头需要一定频率和形状的脉冲电压,因此普通的电源板不能用作3D封装打印机的驱动装置。
应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本说明书的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本说明书的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
发明内容
鉴于现有技术的不足,本说明书的目的是提供一种3D封装打印机的驱动装置及驱动方法,能为喷头提供脉冲电压,且能实时调整电压的大小和频率。
为达到上述目的,本说明书实施方式提供一种3D封装打印机的驱动装置,包括脉冲电源板以及设置于所述脉冲电源板上的接口、收发芯片、主芯片、数模转换芯片和模拟放大电路;
其中,所述接口与所述收发芯片电连接,所述接口用于与上位机电连接,并将波形数据发送至所述收发芯片;
所述收发芯片与所述主芯片电连接,所述收发芯片用于进行电平转换以及解析所述波形数据,并将所述解析后的波形数据发送至所述主芯片;
所述主芯片与所述数模转换芯片电连接,所述主芯片用于分析处理所述解析后的波形数据,并将所述分析处理后的波形数据发送至所述数模转换芯片;
所述数模转换芯片与所述模拟放大电路电连接,所述数模转换芯片用于对所述分析处理后的波形数据进行数模转换,以得到第一模拟信号,并将所述第一模拟信号发送至所述模拟放大电路;
所述模拟放大电路用于与所述3D封装打印机的喷头电连接,所述模拟放大电路用于对所述第一模拟信号进行放大,以得到第二模拟信号,并将所述第二模拟信号发送至所述喷头。
作为一种优选的实施方式,所述脉冲电源板沿第一方向具有相对的第一端和第二端,所述接口位于所述第一端,所述接口、所述收发芯片、所述主芯片、所述数模转换芯片和所述模拟放大电路依次沿第一方向设置在所述脉冲电源板上。
作为一种优选的实施方式,所述数模转换芯片有多个,所述模拟放大电路有多个,一个所述模拟放大电路对应一个所述数模转换芯片。
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