[发明专利]压入式接触元件和具有该接触元件的功率半导体模块在审

专利信息
申请号: 202111151952.X 申请日: 2021-09-29
公开(公告)号: CN114334878A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 亚历山大·魏纳 申请(专利权)人: 赛米控电子股份有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 蔡石蒙;黄刚
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 压入式 接触 元件 具有 功率 半导体 模块
【权利要求书】:

1.一种压入式接触元件(1),所述压入式接触元件具有压入部(10)、具有脚部(60)并且具有布置在所述压入部和所述脚部之间的位置补偿部(40),其中,所述压入接触元件具有纵向方向(z)、第一横向方向(x)以及第二横向方向(y),其中,所述位置补偿部(40)具有第一凸耳元件(44)和第二凸耳元件(46),所述第一凸耳元件沿正的第一横向方向和负的第二横向方向突出,并且所述第二凸耳元件沿负的第一横向方向和负的第二横向方向突出,所述凸耳元件被设置并且设计成布置在塑料模制体(76)的通道(760)中并且将所述压入式接触元件相对于所述横向方向固定就位。

2.根据权利要求1所述的压入式接触元件,其中,止挡部(30)布置在所述压入部(10)和所述位置补偿部(40)之间,所述止挡部具有第三凸耳元件(34)和第四凸耳元件(36),所述第三凸耳元件沿正的第一横向方向且优选地是还沿正的第二横向方向突出,并且所述第四凸耳元件沿负的第一横向方向且优选地是还沿正的第二横向方向突出,并且所述止挡部被设置和设计成布置在所述塑料模制体(76)的所述通道(760)的上边缘或上表面(762)上,并且将所述压入式接触元件(1)相对于负的所述纵向方向(z)固定就位。

3.根据前述权利要求中一项所述的压入式接触元件,其中,在沿所述纵向方向(z)看时,所述位置补偿部(40)具有连接子部(420)、第一和第二子部(440、460),所述第一和第二子部形成相应的所述凸耳元件(44、46)并且每个均具有背对所述连接子部(420)的弹性肢体(442、462)。

4.根据权利要求3所述的压入式接触元件,其中,相应的V形的所述子部(44、460)、特别是其弹性肢体(442、462)具有接触表面(444、464),所述接触表面用于所述通道(760)的相关联第一或第二内表面(764、766),所述接触表面对应于沿所述纵向方向的高度,所述高度是所述压入式接触元件(1)的长度的至少10%、特别是至少15%。

5.根据权利要求4所述的压入式接触元件,其中,相应的所述接触表面(444、464)的宽度是其高度的至少20%、特别是至少30%。

6.根据权利要求3所述的压入式接触元件,其中,所述位置补偿部(40)具有弹性舌状元件(48),所述弹性舌状元件沿正的第二横向方向从所述连接子部(420)突出,并且被设计和设置成压靠于所述通道的第三内表面(768),且由此将所述压入式接触元件相对于所述第二横向方向固定就位。

7.根据权利要求2所述的压入式接触元件,其中,第一纵向弹性部(20)布置在所述压入部(10)和所述止挡部(30)之间。

8.根据权利要求1-2中一项所述的压入式接触元件,其中,第二纵向弹性部(50)布置在所述位置补偿部(40)和所述脚部(60)之间。

9.一种功率半导体模块(7),所述功率半导体模块具有基底(70)、具有负载连接元件(72、74)和辅助连接元件并且具有塑料模制体(76),所述塑料模制体优选地是形成壳体或壳体框架并且具有通道(760),其中,根据前述权利要求中一项所述的压入式接触元件(1)的位置补偿部(40)被布置在所述通道(760)中,所述位置补偿部形成所述辅助连接元件,其中,以力配合的方式,所述第一和第二凸耳元件(44、46)在每种情况下至少部分地邻接抵靠于所述通道的相关联的第一或第二内表面(764、766)并且因此将所述压入式接触元件(1)相对于所述横向方向固定就位。

10.根据权利要求9所述的功率半导体模块,其中,所述压入式接触元件(1)的所述第一和第二凸耳元件(44、46)在每种情况下具有弹性肢体(442、462),每个弹性肢体均具有接触表面(444、464),并且相应的所述接触表面(444、464)布置在所述通道(760)的相关联的所述第一或第二内表面(764、766)上。

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