[发明专利]一种基板剥离系统、剥离刀片检测方法、装置及计算设备

说明书

本发明实施例公开了一种基板剥离系统、剥离刀片检测方法、装置及计算设备，包括接收拍摄设备所捕捉的刀刃图像；提取刀刃图像中的刀刃线数据；将所提取的刀刃线数据与存储的标准数据进行对比，输出结果值；根据结果值判断剥离刀片是否损坏，若损坏，则控制基板剥离装置停止运转；若没有损坏，则控制基板剥离装置继续运行。有效避免了因剥离刀片的损坏而导致的基板破裂问题，避免了生产费用的损失。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域。更具体地，涉及一种基板剥离系统、剥离刀片检测方法、装置及计算设备。

背景技术

半导体及MEMS(微机电系统)等电子产业为提高性能、缩小产品体积做着巨大的努力。为了实现这一要求，现在普遍采用缩小基板厚度或在基板反面形成回路等方法。为保护产品及工程的进行需要在产品基板上黏贴支撑基板，在必要的工程进行后还需要迅速、经济、干净地将支撑基板剥离。

支撑基板与产品黏贴大致分为两种方法：第一种是在一张基板两侧或全部涂抹粘合剂，第二种是使用粘性胶带黏贴基板。后续工程结束后通常减小粘合剂或胶带的粘性或者部分剥离后使用比粘合力更大的机械力进行两片基板的分离。一般使用机械工具(剥离刀片或锯子)部分分离后使用机械力进行分离作业。现有技术中，所使用的剥离刀片非常薄且锋利，很容易受物理冲击后导致破损。刀刃在损坏后，剥离刀片继续进行分离作业会损伤基板，造成生产费用损失。

发明内容

为解决上述问题，本发明要解决的至少一个问题在于提供一种可对剥离刀片进行检测的计算设备，以对剥离刀片进行实时监控，防止因剥离刀片破损损伤基板。

本发明要解决的另一个问题在于提供一种利用上述计算设备对剥离刀片进行检测的方法。

本发明要解决的又一个问题在于提供一种包括上述计算设备的基板剥离系统。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

根据本发明的一个方面，提供一种剥离刀片检测方法，包括：

S1，接收拍摄设备所捕捉的刀刃图像；

S2，提取刀刃图像中的刀刃线数据；

S3，将所提取的刀刃线数据与存储器所存储的的标准数据进行对比，输出结果值；

S4，根据结果值判断剥离刀片是否损坏，若损坏，则控制基板剥离装置停止运转；若没有损坏，则控制基板剥离装置继续运行。

此外，优选地方案是，所述根据结果值判断刀片是否损坏的步骤包括：

将结果值与存储器预存的临界值进行对比，若结果值高于临界值，则判断剥离刀片未损坏；

若结果值低于或者等于临界值，则判断剥离刀片损坏。

此外，优选地方案是，所述剥离刀片被更换后或者被使用前，拍摄获取刀刃图像并提取剥离刀片的刀刃线数据，存储该刀刃线数据作为标准数据。

此外，优选地方案是，所述刀刃线数据的提取步骤包括：

获取刀刃图像中刀刃的若干边缘点；

根据各边缘点确定刀刃的边缘线；

计算并获取各边缘点与边缘线之间的平均距离作为刀刃线数据。

根据本发明的另一个方面，提供一种剥离刀片检测装置，包括：

接收模块，用于接收拍摄设备所捕捉的刀刃图像并提取刀刃线数据；

分析模块，用于将所提取的刀刃线数据与存储的标准数据进行对比，判断剥离刀片是否损坏；

控制模块，用于在剥离刀片被判断为损坏时控制基板剥离装置停止运转，在剥离刀片被判断为未损坏时控制基板剥离装置继续运行。