[发明专利]一种耐高温电磁吸波陶瓷基复合材料的制备方法及产品

权利要求书

1.一种耐高温电磁吸波陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将光敏树脂和分散剂混合，加入陶瓷粉体、光引发剂、防沉剂和增强相填料，球磨，制得耐高温电磁吸波陶瓷基复合浆料；

（2）利用步骤（1）中的耐高温电磁吸波陶瓷基复合浆料进行光固化3D打印，制得耐高温电磁吸波陶瓷基复合材料生坯；

（3）将步骤（2）中的耐高温电磁吸波陶瓷基复合材料生坯烧结，制得耐高温电磁吸波陶瓷基复合材料二次坯体；

（4）将步骤（3）中的耐高温电磁吸波陶瓷基复合材料二次坯体浸渍，浸渍完成后固化，再进行烧结；循环浸渍、固化、烧结步骤，制得耐高温电磁吸波陶瓷基复合材料；

步骤（1）中所述光敏树脂占光敏树脂和陶瓷粉体体积之和的35~45%；所述光引发剂的用量为光敏树脂质量的1~2%；所述分散剂的用量为陶瓷粉体质量的3~5%；所述防沉剂的用量为陶瓷粉体质量的0.5~1%；所述增强相填料的用量为陶瓷粉体质量的1~2%；

步骤（4）中所述循环浸渍、固化、烧结步骤的循环次数6次；

步骤（1）中所述光敏树脂为1、6-己二醇二丙烯酸酯与三羟甲基丙烷三丙烯酸酯体积比1：1的混合物；所述分散剂为KOS110分散剂；所述陶瓷粉体为碳化硅粉体；所述光引发剂为二苯基（2，4，6-三甲基苯甲酰基）氧化膦；所述防沉剂为气相纳米二氧化硅；所述增强相填料为无机碳材料或金属氧化物；

步骤（4）中所述浸渍的时间为3h，所用浸渍液为聚碳硅烷与二乙烯苯体积比1:1的混合溶液；所述固化的温度为200℃，时间为1~2h；所述烧结的温度控制程序为：以5~10℃/min的升温速率，从室温加热到1100~1200℃，保温1~2h，随炉冷却至室温。

2.根据权利要求1所述的耐高温电磁吸波陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤（1）中所述球磨的转速为300~400r/min，时间为4~5h。

3.根据权利要求1所述的耐高温电磁吸波陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤（2）中所述光固化3D打印的工艺参数为光强12000~15000µw/cm²，首层曝光时间70~75s，其余层曝光时间15s，每层固化厚度50µm。

4.根据权利要求1所述的耐高温电磁吸波陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤（3）中所述烧结的温度控制程序为：以1~5℃/min的升温速率，从室温加热到350℃，保温1~2h，再以5~10℃/min的升温速率，从350℃加热到1100℃，保温1~2h，随炉冷却到室温。

5.一种根据权利要求1~4任一项所述耐高温电磁吸波陶瓷基复合材料的制备方法制备的耐高温电磁吸波陶瓷基复合材料。