[发明专利]一种导通孔加工方法、线路板钻咀及钻孔装置有效
| 申请号: | 202111148829.2 | 申请日: | 2021-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN113927668B | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
| 发明(设计)人: | 杨兴德 | 申请(专利权)人: | 惠州新联兴实业有限公司 |
| 主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/27;H05K3/00 |
| 代理公司: | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人: | 陈崇冲 |
| 地址: | 516000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 导通孔 加工 方法 线路板 钻孔 装置 | ||
1.一种线路板钻咀,其特征在于,包括:
钻咀本体,所述钻咀本体中部开设有中空槽,所述钻咀本体两侧壁开设有与所述中空槽连通的伸缩槽;
环形槽加工块,所述环形槽加工块滑动设置于所述伸缩槽;以及
挤压杆,所述挤压杆穿设所述中空槽并与环形槽加工块顶端抵接;
线路板钻咀旋转过程中,所述挤压杆从上至下挤压环形槽加工块使其一端伸出伸缩槽;
所述挤压杆底端设置有第一楔形面,所述环形槽加工块设置有与所述第一楔形面配合的第二楔形面,所述挤压杆与环形槽加工块之间通过所述第一楔形面与第二楔形面相互抵接;所述伸缩槽的槽口处设置有限位挡块,所述环形槽加工块上设置有与所述限位挡块对应的限位平面,所述环形槽加工块通过限位平面与限位挡块抵接;
所述线路板钻咀还包括:复位顶柱以及复位弹簧,所述复位顶柱滑动设置于所述环形槽加工块下方,所述复位弹簧对所述复位顶柱产生一持续向上的弹性作用力,所述复位顶柱向上对环形槽加工块挤压使其缩入伸缩槽;所述环形槽加工块底端设置有第三楔形面,所述复位顶柱顶端设置有与所述第三楔形面配合的第四锲形面,所述环形槽加工块与复位顶柱之间通过所述第三楔形面与第四楔形面相互抵接。
2.根据权利要求1所述的线路板钻咀,其特征在于,所述钻咀本体内壁开设有限位槽,所述复位顶柱设置有卡设于所述限位槽内的限位凸起。
3.一种钻孔装置,其特征在于,包括:权利要求1或2所述的线路板钻咀、用于控制线路板钻咀旋转的旋转驱动单元、用于控制挤压杆垂直运动的二次加工驱动单元以及设置于线路板钻咀下方用于并用于测量线路板钻咀移动距离的测距单元。
4.一种导通孔加工方法,利用权利要求3所述的钻孔装置,其特征在于,包括如下生产步骤:
步骤A:钻孔前工序;
步骤B:通过旋转驱动单元驱动线路板钻咀旋转,对线路板进行钻孔;
步骤C:通过测距单元测试线路板钻咀钻孔深度,当环形槽加工块移动至对应导通孔内时,二次加工驱动单元驱动挤压杆从上至下挤压环形槽加工块,使环形槽加工块一端伸出伸缩槽对导通孔内壁加工形成沟槽;
步骤D:对导通孔进行沉铜,使得导通孔内铜层形成与沟槽相互匹配的锥状结构;
步骤E:导通孔加工后工序。
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