[发明专利]一种易潮解闪烁体封装方法在审

专利信息
申请号: 202111148463.9 申请日: 2021-09-27
公开(公告)号: CN113900135A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 白超群;焦启刚 申请(专利权)人: 上海烁泰科技有限公司
主分类号: G01T1/00 分类号: G01T1/00;G01T1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200135 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 潮解 闪烁 封装 方法
【权利要求书】:

1.一种易潮解闪烁体封装方法,其特征在于:主要包括以下步骤:

S1:准备闪烁面板,所述闪烁面板包括反射基板和固定连接于放射基板的闪烁体;

准备封装液,所述封装液为透明且具有热固性的液体;

S2:将闪烁面板放入封装液中,至少将闪烁体完全浸没;

S3:将闪烁面板从封装液中取出,以使闪烁面板表面覆盖一层封装液;

S4:对闪烁面板进行加热,直至附着于闪烁面板的封装液固化。

2.根据权利要求1所述的一种易潮解闪烁体封装方法,其特征在于:于S2中,闪烁面板竖直放入封装液中。

3.根据权利要求1所述的一种易潮解闪烁体封装方法,其特征在于:于S3中,从封装液中取出闪烁面板时,所述闪烁面板的移动速度为1-10mm/s。

4.根据权利要求1所述的一种易潮解闪烁体封装方法,其特征在于:于S2中:闪烁体放入封装液时,所述闪烁面板呈水平设置。

5.根据权利要求4所述的一种易潮解闪烁体封装方法,其特征在于:所述闪烁体朝向下。

6.根据权利要求5所述的一种易潮解闪烁体封装方法,其特征在于:所述闪烁面板以1-10mm/s移动速度与封装液接触,直接反射基板靠近闪烁体的一面与封装液接触。

7.根据权利要求1所述的一种易潮解闪烁体封装方法,其特征在于:于S2中,在闪烁面板放入封装液中之前,对闪烁面板进行加热,使闪烁面板的温度高于封装液固化的温度。

8.根据权利要求7所述的一种易潮解闪烁体封装方法,其特征在于:于S3之后将,利用流动的空气去除闪烁面板上依旧为液体状的封装液。

9.根据权利要求8所述的一种易潮解闪烁体封装方法,其特征在于:S22,利用分液器(100)将闪烁面板置于封装液内;

分液器(100)包括:

壳体(110),其内部开设有用于容纳闪烁面板的矩形容纳腔(111);

夹具(120),用于夹持闪烁面板;

其中,所述容纳腔(111)两端将分液器(100)两端贯穿,所述壳体(110)一端固定连接有用于封闭容纳腔(111)的橡胶垫(112),所述夹具(120)一端穿过橡胶垫(112)并且延伸至容纳腔(111)外;

当闪烁面板位置低于壳体(110)外的封装液液面的高度时,向上抬高壳体(110),闪烁面板保持静止状态,使闪烁面板与封装液接触。

10.根据权利要求9所述的一种易潮解闪烁体封装方法,其特征在于:所述壳体(110)靠近橡胶垫(112)的一端连通有进气管(113);所述壳体(110)与封装液接触之后,使容纳空腔的压力随着壳体(110)进入封装液内的深度而逐步增加。

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