[发明专利]一种可平面微调的系统级封装烧焊夹具

权利要求书

1.一种可平面微调的系统级封装烧焊夹具，其特征在于，包括底座，所述底座上设置有用于定位系统级封装模组的定位块，所述定位块上设置带微调机构的压板，所述压板包括转动载板和平动载板，所示转动载板铰接设置在所述底座一侧且转动载板能够在铰接轴上沿铰接轴方向平移，所述转动载板能够转动并搭接到定位块上，所述平动载板设置在转动载板远离底座的一面，所述平动载板能够在转动载板表面沿垂直于铰接轴方向平移，所述平动载板上设置有弹簧针座。

2.根据权利要求1所述的一种可平面微调的系统级封装烧焊夹具，其特征在于，所述底座上固定设置有一对转轴座，所述转轴座内设置有转轴套筒，所述转轴套筒外部套接所述转动载板的铰接轴，所述转轴套筒内设置有螺旋转轴，所述转轴座上设置有用于锁紧转轴套筒的紧定螺钉，所述螺旋转轴穿过所述铰接轴并延伸至另一转轴座内，所述转动载板位于铰接轴一侧中部设置缺口，缺口处设置有调节螺母，所述调节螺母旋合在螺旋转轴上。

3.根据权利要求1所述的一种可平面微调的系统级封装烧焊夹具，其特征在于，所述转动载板远离底座的一面沿垂直铰接轴方向的两侧设置有凸起的导向块，所述导向块沿垂直铰接轴方向设置至少两个，所述平动载板两侧设置有延伸部，其中一侧的延伸部伸入两导向块之间，所述延伸部内设置通孔并滑动穿设有导向杆，所述导向杆两端固定设置在导向块中；另一侧的延伸部设置螺旋调节机构。

4.根据权利要求3所述的一种可平面微调的系统级封装烧焊夹具，其特征在于，所述螺旋调节机构包括设置在延伸部内的通孔，所述通孔内穿设调节螺钉，所述调节螺钉一端通过螺纹转动设置在导向块中，另一端穿过同侧的另一导向块中的通孔并向平动载板外侧延伸，所述平动载板两侧的调节螺钉上分别设置对顶螺母。

5.根据权利要求3所述的一种可平面微调的系统级封装烧焊夹具，其特征在于，所述螺旋调节机构包括设置在延伸部内的螺纹孔，所述螺纹孔内穿设调节螺钉，所述调节螺钉一端通过转动设置在导向块中，另一端穿过同侧的另一导向块中的通孔并向平动载板外侧延伸。

6.根据权利要求3所述的一种可平面微调的系统级封装烧焊夹具，其特征在于，所述平动载板截面呈凹形，顶部两侧为向两侧延伸的延伸端。

7.根据权利要求1所述的一种可平面微调的系统级封装烧焊夹具，其特征在于，所述底座上与铰接轴相对的一侧设置有磁性机构。