[发明专利]光通讯用芯片的老化测试系统在审
| 申请号: | 202111147468.X | 申请日: | 2021-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN113933545A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
| 发明(设计)人: | 黄建军;胡海洋;罗跃浩 | 申请(专利权)人: | 苏州联讯仪器有限公司 |
| 主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
| 地址: | 215011 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 通讯 芯片 老化 测试 系统 | ||
本发明公开一种光通讯用芯片的老化测试系统,包括:2个并排设置的箱体、设置于每个箱体顶部的配电系统、安装于一个箱体上的控制面板和安装于另一个箱体上的置物板,每个所述箱体内沿竖直方向间隔设置有若干个隔热板,从而在上下相邻的两个隔热板与箱体之间围成一炉腔,每个所述炉腔内可抽拉地安装有至少一个单元抽屉,所述箱体的底部具有一风仓,所述箱体内具有一沿竖直方向设置的落灰通道,落灰通道底部并位于过滤网相背于风仓的一侧活动安装有一集尘盒。本发明既可以保证测试温度环境的稳定性,又可以实现对炉腔内灰尘杂质的及时收集排出,保证长期使用过程中对芯片的测试精度和测试装置整体的稳定性、安全性。
技术领域
本发明涉及一种光通讯用芯片的老化测试系统,属于光通讯芯片测试技术领域。
背景技术
在电子领域,存储器的使用越来越广,存储器的质量品质也越来越重要,测试储存器的装置、设备或系统也陆续出现;目前在大批量电子产品的生产中对产品进行老化、测试是许多企业保证质量的必要步骤。现有的测试以及老化模式是在恒温老化房中排放测试货架,电路板产品置于货架上,通过操作人员人工接线连接电源进行测试。 现有技术中,存在问题如下:现有的测试装置不能自行对内部进行灰尘杂质的清理,灰尘杂质长时间的累积,容易对测试数据产生影响。
发明内容
本发明的目的是提供一种光通讯用芯片的老化测试系统,该光通讯用芯片的老化测试系统既可以保证测试温度环境的稳定性,又可以实现对炉腔内灰尘杂质的及时收集排出,保证长期使用过程中对芯片的测试精度和测试装置整体的稳定性、安全性。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种光通讯用芯片的老化测试系统,包括:2个并排设置的箱体、设置于每个箱体顶部的配电系统、安装于一个箱体上的控制面板和安装于另一个箱体上的置物板,每个所述箱体内沿竖直方向间隔设置有若干个隔热板,从而在上下相邻的两个隔热板与箱体之间围成一炉腔,每个所述炉腔内可抽拉地安装有至少一个单元抽屉,所述单元抽屉包括水平设置的底板和垂直设置于底板一端的前面板,所述底板的另一端嵌入炉腔内并与围成炉腔的隔热板滑动连接;
所述箱体的底部具有一风仓,所述风仓内安装有一驱动电机,该驱动电机的驱动轴上连接有扇叶,所述箱体内具有一沿竖直方向设置的落灰通道,所述落灰通道位于隔热板远离前面板一端与箱体的内壁之间,所述落灰通道与炉腔、风仓连通且其与炉腔、风仓之间安装有过滤网,所述落灰通道底部并位于过滤网相背于风仓的一侧活动安装有一集尘盒;
所述单元抽屉的前面板内壁上安装有一第一转轴,所述第一转轴上安装有风扇,所述底板远离前面板一端的端面上连接有一密封软垫,该密封软垫的一端与底板连接、另一端竖直向上折弯并连接有一拉绳,靠近过滤网竖直设置的所述拉绳远离密封软垫的一端活动缠绕于一转环上,所述转环安装于位于底板上方的隔热板上。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述箱体朝向过滤网的内壁上间隔开设有若干个倾斜设置的集尘孔,所述集尘孔靠近过滤网的一端位于其远离过滤网一端的下方。
2. 上述方案中,所述箱体的两侧均开设有散热孔。
3. 上述方案中,所述控制面板和置物板均位于两个箱体之间的区域。
4. 上述方案中,所述箱体的外壁上安装有一转动座,一端安装有所述控制面板的折叠杆的另一端可转动地安装于所述转动座上。
5. 上述方案中,所述箱体上间隔安装有两个固定块,两个所述固定块之间转动安装有一转动轴,该转动轴上安装有所述置物板。
6. 上述方案中,所述风仓的前壁板上间隔开设有若干个通风孔。
7. 上述方案中,所述底板的下表面上安装有若干个滚轴,所述隔热板的上表面开设有与滚轴滚动配合的凹槽。
8. 上述方案中,所述集尘盒底部安装有一滑块,所述滑块与开设于箱体上的滑槽滑动连接。
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