[发明专利]显示装置及制作方法在审
申请号: | 202111145957.1 | 申请日: | 2021-09-28 |
公开(公告)号: | CN113937123A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 顾杨;陈发明;韦冬;李庆;于波 | 申请(专利权)人: | 苏州芯聚半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/44;H01L33/50 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 常伟 |
地址: | 215000 江苏省苏州市自由贸易试验区苏州片*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制作方法 | ||
1.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括:
基板,所述基板包括连接电极;
发光二极管,所述发光二极管设置于所述基板的一侧,且所述发光二极管和所述连接电极电连接;
隔离层,所述隔离层设置于所述基板的一侧,所述隔离层包括隔离槽和围绕所述隔离槽的隔离单元,所述发光二极管设置于所述隔离槽中;
阻隔结构,所述阻隔结构设置于所述发光二极管机远离所述基板的一侧,所述阻隔结构包括叠置的第一阻隔层和第二阻隔层,所述第二阻隔层包括阻隔单元,所述阻隔单元位于所述隔离槽中;
色转换层,所述色转换层设置于所述阻隔结构远离所述基板一侧,且在所述基板的厚度方向上,所述色转换层与所述发光二极管相对;以及
保护层,所述保护层设置于所述色转换层远离所述基板的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一阻隔层为无机阻隔层;所述第二阻隔层为有机阻隔层。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述有机阻隔层远离所述发光二极管的第一表面为平坦表面。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其特征在于,所述无机阻隔层覆盖于所述发光二极管的上方,并与所述发光二极管直接接触,且所述有机阻隔层设置于所述无机阻隔层的上方。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其特征在于,所述色转换层设置于所述第一表面上方。
6.根据权利要求3所述的显示装置,其特征在于,所述有机阻隔层覆盖于所述发光二极管的上方,并与所述发光二极管直接接触,且所述无机阻隔层覆盖于所述有机阻隔层的上方。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其特征在于,所述无机阻隔层包括平坦部,所述平坦部位于所述隔离槽内,其中,于所述基板的厚度方向,所述平坦部叠置于所述第一表面上方,且和所述发光二极管相对。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其特征在于,所述色转换层设置于所述平坦部的上方。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述保护层包括自下而上层叠设置的第一无机层、中间有机层和第二无机层,所述第一无机层覆盖于所述色转换层上方。
10.一种显示面板的制作方法,所述制作方法用于制作如权利要求1-9中任意一项所述的显示面板,其特征在于,所述制作方法包括:
提供基板,所述基板的一侧包括电极和与所述电极电性连接的发光二极管;
形成隔离层于所述基板一侧,所述隔离层具有隔离槽,所述发光二极管自所述隔离槽中露出;
形成阻隔结构于所述发光二极管远离所述基板的一侧;
形成色转换层于所述阻隔结构远离所述发光二极管的一侧;以及
形成保护层于所述色转换层远离所述基板的一侧;
其中,所述阻隔结构包括第一阻隔层和第二阻隔层,所述第二阻隔层包括阻隔单元,所述阻隔单元位于所述隔离槽中,所述阻隔单元远离所述发光二极管一侧的第一表面为平坦表面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州芯聚半导体有限公司,未经苏州芯聚半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111145957.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种光纤通信方法和光纤通信系统
- 下一篇:一种车辆后方视野校核方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的