[发明专利]一种镀膜玻璃的制备方法

权利要求书

1.一种镀膜玻璃的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1、采用磁控溅射工艺，在基板玻璃一表面镀设第一减反层；

S2、在第一减反层上镀设多个复合镀层，多个复合镀层依次镀设，每一个所述的复合镀层包括依次设置的电介质层、银层、介质保护层，其中，镀设靠近第一减反层的首个复合镀层时，在第一减反层上由内向外依次镀设电介质层、银层、介质保护层；镀设其它复合镀层时，相邻两个复合镀层的介质保护层与电介质层相邻设置；

S3、在复合镀层的最外层上镀设功能层；

S4、在功能层上镀设第二减反层；

其中，

步骤S1、S4中，磁控溅射第一减反层、第二减反层：均采用氟化镁靶材料在纯氩气氛围中进行溅射；

步骤S2中，磁控溅射电介质层：使用锌、锌锡、硅铝靶材料中的一种或多种在氧氩混合气氛围中进行溅射；

磁控溅射银层：采用银靶材料在纯氩气氛围中进行溅射；

磁控溅射介质保护层：采用镍铬合金靶、氧化锌铝陶瓷靶材料中的一种或多种在纯氩气氛围中进行溅射；

步骤S3中，磁控溅射功能层：使用锌、锌锡、硅铝靶材料中的一种或多种在氧氩混合气氛围中进行溅射。

2.根据权利要求1所述的镀膜玻璃的制备方法，其特征在于：步骤S2中，磁控溅射电介质层时，

若溅射氧化锌，使用锌靶材料在氧氩混合气氛围中进行溅射，溅射氩氧混合气比例为氩：氧＝3：4；

若溅射氧化锌锡，使用锌锡靶材料在氧氩混合气氛围中进行溅射，溅射氩氧混合气比例为氩：氧＝3：4；

若溅射氮化硅，使用硅铝靶材料在氩氮混合气氛围中进行溅射，溅射氩氮混合气比例为氩：氮＝1：1。

3.根据权利要求1所述的镀膜玻璃的制备方法，其特征在于：步骤S3中，磁控溅射功能层时，

若溅射氧化锌，使用锌靶材料在氧氩混合气氛围中进行溅射，溅射氩氧混合气比例为氩：氧＝3：4；

若溅射氧化锌锡，使用锌锡靶材料在氧氩混合气氛围中进行溅射，溅射氩氧混合气比例为氩：氧＝3：4；

若溅射氮化硅，使用硅铝靶材料在氩氮混合气氛围中进行溅射，溅射氩氮混合气比例为氩：氮＝1：1。

4.根据权利要求1所述的镀膜玻璃的制备方法，其特征在于：步骤S2中，在第一减反层上由内到外依次相邻地镀设第一电介质层、第一银层、第一介质保护层、第二电介质层、第二银层、第二介质保护层。

5.根据权利要求4所述的镀膜玻璃的制备方法，其特征在于：步骤S2中，在所述的第二介质保护层与所述的功能层之间还依次镀设有第三电介质层、第三银层、第三介质保护层，所述的第一电介质层、第一银层、第一介质保护层、第二电介质层、第二银层、第二介质保护层、第三电介质层、第三银层、第三介质保护层依次设置在所述的第一减反层与所述的功能层之间。

6.根据权利要求5所述的镀膜玻璃的制备方法，其特征在于：所述的第三电介质层的厚度为50-90nm；所述的第三银层的厚度为8-30nm；所述的第三介质保护层的厚度为14-15nm。

7.根据权利要求5所述的镀膜玻璃的制备方法，其特征在于：在所述的第三电介质层与第三银层之间镀设第四电介质层，所述的第三电介质层、第四电介质层的厚度总和为50-90nm。

8.根据权利要求1所述的镀膜玻璃的制备方法，其特征在于：步骤S1、S4中，磁控溅射第一减反层、第二减反层时的溅射气压范围为6×10^-3-2×10^-4mbar。

9.根据权利要求1所述的镀膜玻璃的制备方法，其特征在于：步骤S2中，磁控溅射电介质层时的溅射气压范围为2×10^-2-2×10^-4mbar；磁控溅射银层时的溅射气压范围为2×10^-2-2×10^-4mbar；磁控溅射介质保护层时的溅射气压范围为2×10^-2-2×10^-4mbar。

10.根据权利要求1所述的镀膜玻璃的制备方法，其特征在于：步骤S3中，磁控溅射功能层时的溅射气压范围为2×10^-2-2×10^-4mbar。