[发明专利]显示面板制备方法及显示面板在审
| 申请号: | 202111144756.X | 申请日: | 2021-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN115881755A | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
| 发明(设计)人: | 高文龙;盛翠翠;林佳桦;李蒙蒙;葛泳 | 申请(专利权)人: | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
| 地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 制备 方法 | ||
1.一种显示面板制备方法,其特征在于,包括:
提供第一基板,所述第一基板上形成发光元件;
提供第二基板,所述第二基板和所述第一基板相对设置;
至少在所述第二基板朝向所述发光元件的一侧依次形成应力缓冲层和粘性层,所述粘性层形成于所述应力缓冲层远离所述第二基板一侧;
将所述发光元件和所述第一基板相分离,以使所述发光元件落在所述第二基板上,且所述发光元件至少部分粘接于所述粘性层。
2.根据权利要求1所述的显示面板制备方法,其特征在于,所述至少在所述第二基板朝向所述发光元件的一侧依次形成应力缓冲层和粘性层的步骤中,包括:
在所述应力缓冲层背离所述第二基板一侧形成容置槽;
在所述容置槽内形成所述粘性层。
3.根据权利要求2所述的显示面板制备方法,其特征在于,所述在所述容置槽内形成所述粘性层的步骤中,包括:
在沿垂直于所述第二基板所在平面的方向上,所述粘性层的厚度小于或等于所述容置槽的深度。
4.根据权利要求1所述的显示面板制备方法,其特征在于,所述至少在所述第二基板朝向所述发光元件的一侧依次形成应力缓冲层和粘性层的步骤中,包括:
在所述应力缓冲层背离所述第二基板一侧形成粘性层,且所述粘性层由和所述应力缓冲层连接的一端向沿远离所述应力缓冲层的一端的横截面面积逐渐减小。
5.根据权利要求1所述的显示面板制备方法,其特征在于,所述至少在所述第二基板朝向所述发光元件的一侧依次形成应力缓冲层和粘性层的步骤中,包括:
在沿垂直于所述第二基板所在平面的方向上,所述应力缓冲层的厚度大于或等于15μm;和/或,
所述粘性层的厚度小于或等于3μm。
6.根据权利要求1所述的显示面板制备方法,其特征在于,在所述提供第一基板,所述第一基板上形成发光元件的步骤中,包括:
在所述第一基板一侧形成粘接胶;
在所述粘接胶背离所述第一基板一侧形成发光元件,所述发光元件包括相连接的本体部和第一电极,所述第一电极和所述本体部中的一者连接于所述粘接胶。
7.根据权利要求6所述的显示面板制备方法,其特征在于,在所述将所述发光元件和所述第一基板相分离的步骤中包括:
通过激光或紫外线照射以使所述发光元件和所述粘接胶分离。
8.根据权利要求1所述的显示面板制备方法,其特征在于,
在所述提供第二基板的步骤中,包括:
提供所述第二基板,所述第二基板包括多个像素电路以及分别和所述像素电路电连接的第二电极;
在所述至少在所述第二基板朝向所述发光元件的一侧依次形成应力缓冲层和粘性层的步骤中,包括:
至少在所述第二电极以及所述第二基板朝向所述发光元件的一侧依次形成应力缓冲层和粘性层。
9.根据权利要求6所述的显示面板制备方法,其特征在于,所述至少在所述第二基板朝向所述发光元件的一侧依次形成应力缓冲层和粘性层的步骤和所述将所述发光元件和所述第一基板相分离的步骤之间,还包括:
在所述粘性层背离所述第二基板一侧形成支撑件;
将所述第一基板和所述第二基板进行对位,并使所述粘接胶粘接所述支撑件。
10.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板通过权利要求1至9任一项所述的显示面板制备方法制备形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





