[发明专利]设计磁障内永磁体长度的方法、系统、终端及存储介质有效

专利信息
申请号: 202111144744.7 申请日: 2021-09-28
公开(公告)号: CN113890291B 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 王亚玮;程宇航;曲荣海 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H02K15/03 分类号: H02K15/03;G06F30/20
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 胡秋萍
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 设计 磁障内 永磁体 长度 方法 系统 终端 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种设计磁障内永磁体长度的方法,其特征在于,包括:

根据转子结构建立等效磁路模型,所述转子具有沿远离定子方向依次向后排布的N层磁障,N≥1,所述等效磁路模型包括:

第i层磁障和嵌于该磁障内的永磁体等效为并联结构且具有第i等效磁阻R′mi,穿过第i层磁障和嵌于该磁障内的永磁体的磁通等效于穿过第i等效磁阻R′mi的第i等效磁通Φ′mi

第i-1层磁障与每i层磁障之间的定子气隙具有第i气隙磁阻Rgi,穿过第i气隙磁阻Rgi的磁通为第i气隙磁通Φgi,前i层磁障至定子的磁路等效于前i-1层的磁路与第i气隙磁阻Rgi并联后再与第i等效磁阻R′mi串联;

第i层永磁体剩磁磁通Φremi包括第i等效磁通Φ′mi和第1至第i气隙磁通;

获取第i气隙磁密Bavgi,根据第i气隙磁密和所述等效磁路模型求解第i层的永磁体长度,

其中,第i层磁障还包含有第i磁桥,第i磁桥在磁桥饱和时具有通过磁桥的第i漏磁通,所述第i层永磁体剩磁磁通Φremi还包括第i漏磁通Φribi,根据第i漏磁通Φribi计算得到永磁体补偿长度Bsat为磁桥的饱和磁密,Brem为永磁体剩磁磁密,tribi为第i磁桥的总厚度,通过所述永磁体补偿长度对所述永磁体长度进行叠加补偿。

2.如权利要求1所述的设计磁障内永磁体长度的方法,其特征在于,空载气隙磁密呈阶梯型分布,获取第i气隙磁密,包括:

获取呈正弦的气隙磁密基波幅值Bg1

对磁障角区间θbi-1~θbi内的基波进行积分,得到第i气隙磁密

其中,磁障角θbi-1为第i-1层磁障的磁障角,磁障角θbi为第i层磁障的磁障角。

3.如权利要求1所述的设计磁障内永磁体长度的方法,其特征在于,当N=1时,气隙磁密成方波分布,对第1气隙磁密Bavg1进行傅里叶级数展开得到气隙磁密基波幅值并求得第1气隙磁密Bavg1,θb1为第1层磁障的磁障角。

4.如权利要求1所述的设计磁障内永磁体长度的方法,其特征在于,第i层磁障和嵌于该磁障内的永磁体等效为并联结构,包括,

计算第i层磁障的磁障磁阻其中,tbi为第i层磁障的平均厚度,wbi为第i层永磁体两侧的磁障总长度,μ0为真空磁导率,Lstk为铁心叠片长度;

计算第i层永磁体的磁阻其中,tmi为第i层永磁体的平均厚度,μr为永磁体的相对磁导率,wmi为第i层永磁体的等效长度;

计算第i气隙磁阻其中,g为气隙厚度,lbi为第i层磁障尾之间的定子气隙的有效长度,

计算并联结构的第i等效磁阻

5.如权利要求4所述的设计磁障内永磁体长度的方法,其特征在于,根据所述等效磁路模型:

第i层永磁体剩磁磁通Φremi=BremwmiLstk,Brem为永磁体剩磁磁密;

转子在第i层磁障处的磁动势Uri=ΦgiRgi

第i等效磁通

第i气隙磁通Φgi=Bavgi(lbi-lbi-1)Lstk

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