[发明专利]半导体电路和半导体电路的制造方法

权利要求书

1.一种半导体电路，其特征在于，包括：

电路基板，所述电路基板包括安装面和散热面；

绝缘层，设置于所述安装面；

电路布线层，所述电路布线层设置在绝缘层的表面，所述电路布线层设置有多个元件安装位；

多个电子元件，配置于所述电路布线层的元件安装位上；

多个引脚，所述多个引脚设置在所述电路基板的至少一侧；

密封层，所述密封层包括中部密封层和围绕所述中部密封层设置的外围密封层，其中所述中部密封层为透明材料制成，且至少包覆设置所述电子元件的电路基板的一面，以及所述多个引脚的连接所述电路基板的第一侧，所述外围密封层包覆所述多个引脚的连接所述第一侧的部分长度，所述多个引脚的一端从所述围密封层露出。

2.根据权利要求1半导体电路，其特征在于，所述中部密封层的形状和所述电路基板的形状相适配。

3.根据权利要求1半导体电路，其特征在于，所述中部密封层为水晶胶或硅胶，所述外围密封层为树脂。

4.根据权利要求1半导体电路，其特征在于，所述外围密封层的两端设置有安装孔。

5.根据权利要求1半导体电路，其特征在于，所述电路基板的背面设置有凹凸不平的纹理。

6.根据权利要求1半导体电路，其特征在于，在所述电路布线层的未安装电子元件和引脚的表面还设置有绿油层。

7.根据权利要求1半导体电路，其特征在于，还包括多根键合线，所述键合线连接于所述多个电子元件、所述电路布线层和所述多个引脚之间。

8.一种如权利要求1至7任意一项半导体电路的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供电路基板，并在所述电路基板的表面制备绝缘层；

在所述绝缘层的表面制备电路布线层；

制备引脚，其中多个引脚的一端通过连接筋相互连接；

在所述电路布线层配置电子元件和引脚；

将所述电子元件、所述电路布线层之间通过键合线电连接；

对设置有所述电子元件、所述引脚的所述电路基板的外围通过封装模具进行注塑以形成外围密封层，其中所述外围密封层的中部形成安装腔体，所述电路基板设置于所述安装腔体的底部，所述引脚穿过所述安装腔体的侧壁伸出，所述外围密封层的两端设置有安装孔；

对所述安装腔体注入由透明材料制成的固封胶以形成中部密封层，其中所述电子元件被所述中部密封层密封，所述中部密封层的表面与所述外围密封层的表面平齐；

将所述引脚之间的所述连接筋切除以形成待测半导体电路，通过测试设备对所述待测半导体电路进行参数测试，并根据参数测试的结果，若测试合格，则将测试合格的所述待测半导体电路的各所述引脚基于预设引脚形状进行折弯成型，得到合格的半导体电路。

9.根据权利要求8半导体电路的制造方法，其特征在于，在将所述电子元件、所述电路布线层之间通过键合线电连接之后，所述制造方法还包括：

对设置有所述电子元件、所述引脚的所述电路基板进行清洗。

10.根据权利要求8半导体电路的制造方法，其特征在于，在对所述安装腔体注入由透明材料制成的固封胶以形成中部密封层之后，所述制造方法还包括：

在所述外围密封层的表面进行激光打标以形成产品标记。