[发明专利]一种射频接头及其加工工艺

权利要求书

1.一种射频接头，包括壳体(1)、绝缘子(2)以及中心针(3)，所述壳体(1)上设置有供绝缘子(2)安装的安装孔(11)以及供线材伸入的入线孔(12)，所述入线孔(12)与安装孔(11)的内壁相连通；所述绝缘子(2)设置有与入线孔(12)相连通的入线通槽(21)；所述中心针(3)穿设在绝缘子(2)上，并且中心针(3)的一端位于入线通槽(21)中，其特征在于：所述入线通槽(21)靠近入线孔(12)的一端处设置有引导缺口(22)，并且引导缺口(22)相对的两侧内壁分别包括有能够使多股线束聚拢的集线面(23)。

2.根据权利要求1所述的射频接头，其特征在于：所述引导缺口(22)能够容纳线材的绝缘层(5)，并且所述引导缺口(22)靠近入线通槽(21)的一端会对线材的绝缘层(5)产生阻挡。

3.根据权利要求1所述的射频接头，其特征在于：所述中心针(3)处于入线通槽(21)中的一端上设置有供线束穿入的固定通槽(31)，并且所述固定通槽(31)与所述入线通槽(21)的连通方向平行。

4.根据权利要求1所述的射频接头，其特征在于：所述入线通槽(21)在靠近中心针(3)的槽底处设置有供凝固后的锡液嵌入的止退槽(211)。

5.根据权利要求1所述的射频接头，其特征在于：所述入线通槽(21)在靠近中心针(3)的侧壁处设置有供凝固后的锡液嵌入的止退缺口(212)。

6.根据权利要求2所述的射频接头，其特征在于：所述引导缺口(22)用于与线材的绝缘层(5)相抵接的位置设为夹紧位(221)，所述夹紧位(221)与引导缺口(22)和入线通槽(21)连通处的距离占引导缺口(22)与入线通槽(21)以及入线孔(12)两个连通处之间距离的0.3-0.5，并且引导缺口(22)通过夹紧位(221)对线材的绝缘层(5)产生挤压。

7.根据权利要求2所述的射频接头，其特征在于：两个所述集线面(23)靠近入线孔(12)一端之间的距离大于入线孔(12)的直径，并且在线材的绝缘层(5)发生挤压形变时，集线面(23)靠近入线孔(12)的一端会与线材的绝缘层(5)抵接。

8.一种射频接头加工工艺，基于权利要求1所述的射频接头，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将中心针(3)固定在绝缘子(2)的指定位置上，并使得中心针(3)的其中一端处于入线通槽(21)中；

S2：将绝缘子(2)固定在壳体(1)的安装孔(11)中，并使得入线通槽(21)与入线孔(12)相连通；

S3：将壳体(1)固定在工位的指定位置上；

S4：将线材的线芯从入线孔(12)处穿入，直至线材的线芯与中心针(3)抵接；

S5：将锡丝抵接在中心针(3)处，并通过凝固后的锡液将线芯固定在中心针(3)上。

9.一种射频接头加工工艺，基于权利要求6所述的射频接头，其特征在于，包括以下步骤：

A1：将壳体(1)固定在工位的指定位置上；

A2：在引导缺口(22)处标记出夹紧位(221)，并使得夹紧位(221)与引导缺口(22)和入线通槽(21)连通处的距离占引导缺口(22)与入线通槽(21)以及入线孔(12)两个连通处之间距离的0.3-0.5；

A3：将线材的线芯从入线孔(12)处穿入，直至线材的绝缘层(5)与夹紧位(221)抵接。

10.一种射频接头加工工艺，基于权利要求7所述的射频接头，其特征在于，包括以下步骤：

B1：将线材的线芯从入线孔(12)处穿入，直至线材的线芯与中心针(3)抵接；

B2：将锡丝抵接在中心针(3)处，并通过凝固后的锡液将线芯固定在中心针(3)上；

B3：将封盖层(4)固定在安装孔(11)靠近入线通槽(21)的一端上，并通过封盖层(4)对线材的绝缘层(5)进行挤压，直至线材的绝缘层(5)与集线面(23)靠近入线孔(12)的一端抵接。