[发明专利]内串联式电池片光伏组件和封装结构制作方法有效
| 申请号: | 202111140519.6 | 申请日: | 2021-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN113594278B | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
| 发明(设计)人: | 虞祥瑞;彭文博;肖平;赵东明;罗丽珍;朱文哲 | 申请(专利权)人: | 中国华能集团清洁能源技术研究院有限公司;华能集团技术创新中心有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/05;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 赵迪 |
| 地址: | 102209 北京市昌平区北七*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 串联式 电池 片光伏 组件 封装 结构 制作方法 | ||
本发明公开一种内串联式电池片光伏组件和封装结构制造方法,内串联式电池片光伏组件包括成列设置的多排电池片组和封装组件,每排所述电池片组包括多个电池片,所述电池片包括多个沿排向依次串联的电池节并具有第一电极和第二电极,在排向的任意相邻两个所述电池片通过连接所述第一电极和所述第二电极的焊带串联,多排所述电池片组通过第一汇流条和第二汇流条并联,多排所述电池片组均封装于所述封装组件内。本发明提供的内串联式电池片光伏组件具有电池片无需切割加工避免电池片损伤、CTM率高、内损耗低、制造方便等优点。
技术领域
涉及异质结电池组件封装技术领域,尤其涉及一种内串联式电池片光伏组件和封装结构制作方法。
背景技术
光伏组件封装方式主要分为三种,全片、半片、以及叠瓦组件。其中全片组件由于CTM率、组件抗局部遮挡能力等原因已被逐渐边缘化。半片以及叠瓦组件需要涉及电池片切割,且叠瓦组件需要用到导电胶以及相关专利限制等因素使得其难以控制成本。由于异质结电池独有的结构,异质结电池片的切割损伤控制一直是一道技术难题。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的实施例提出一种内串联式电池片光伏组件,具有电池片无需切割加工避免电池片损伤、CTM率高、内损耗低、制造方便优点。
本发明的实施例提出内串联式电池片光伏组件封装结构制作方法,具有加工效率高、封装效果好的优点。
本发明实施例的内串联式电池片光伏组件,内串联式电池片光伏组件包括成列设置的多排电池片组和封装组件,每排所述电池片组包括多个电池片,所述电池片包括多个沿排向依次串联的电池节并具有第一电极和第二电极,在排向的任意相邻两个所述电池片通过连接所述第一电极和所述第二电极的焊带串联,多排所述电池片组通过第一汇流条和第二汇流条并联,多排所述电池片组均封装于所述封装组件内。
在本实施例中,根据本发明实施例的内串联式电池片光伏组件的电池片之间采用焊带连接不需要使用导电胶等昂贵材料,降低了光伏组件的制造成本,采用的封装组件对电池片起到保护作用,降低外界环境对电池片的影响,采用内串联式电池片减少了电池片内部焊带或导电胶等材料的使用,降低了电阻损耗,提高CTM率。
在一些实施例中,N型单晶硅,沉积于所述N型单晶硅的顶表面的第一本征非晶硅钝化层、第一非晶硅层和多个第一透明导电层,以及沉积于所述N型单晶硅的底表面的第二本征非晶硅钝化层、第二非晶硅层和第二透明导电层,所述第一非晶硅层包括第一P型非晶硅层和第一N型非晶硅层,所述第二非晶硅层包括与所述第一N型非晶硅层的数量相等并一一对应的第二P型非晶硅层和与所述第一P型非晶硅层的数量相等并一一对应的第二N型非晶硅层,所述第一P型非晶硅层和所述第一N型非晶硅层中的至少一者有多个,所述第一P型非晶硅层和所述第一N型非晶硅层在所述N型单晶硅的纵向间隔交错分布,所述第一P型非晶硅层与相应所述第二N型非晶硅层构成所述电池节,所述第一N型非晶硅层与相应所述第二P型非晶硅层构成所述电池节,多个所述电池节通过所述第一透明导电层和所述第二透明导电层串联。
在一些实施例中,所述第一P型非晶硅层和所述第一N型非晶硅层的数量相等,排向任意相邻两个所述电池片并列设置。
在一些实施例中,分别位于上沿和下沿的所述第二P型非晶硅层和所述第二N型非晶硅层上分别成型所述第一电极和所述第二电极。
在一些实施例中,所述焊带位于所述电池片的背光侧。
在一些实施例中,用于封装多排所述电池片组的顶表面的第一EVA层和用于封装多排所述电池片组的底表面的第二EVA层、顶板和背板以及边框,所述顶板和所述背板分别设置于所述第一EVA层的向光侧和所述第二EVA层的背光侧,所述边框围绕多排所述电池片组并与所述背板和所述顶板相连,所述边框、所述背板和所述顶板构成用于容置多排所述电池片组的密封容置腔。
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