[发明专利]一种无糖蛋糕配方及其加工工艺

权利要求书

1.一种无糖蛋糕配方及其加工工艺，其特征在于：所述配方为：蛋清液25-30％、精制盐0.5-1％、食用油1-3％、蛋黄液15-20％、低筋面粉40-60％、去糖椰果5-12％和水。

2.根据权利要求1所述的一种无糖蛋糕的加工工艺，其特征在于：该加工方法包含以下步骤：

S1：蛋清打发，将蛋清液高速搅拌打发至泡沫状，将蛋黄液单向搅拌至细滑糊状，去糖椰果浸泡在浓度为5％的盐水中，浸泡后沥干水分备用；

S2：蛋饼制备，取步骤一中制备的蛋黄液，按15：1至10：1的比例加入精制盐充分搅拌溶解，取制备的含盐蛋黄液10％，并通过平底煎锅加工为多各小圆片状的蛋饼；

S3：蛋饼粘接，将两片蛋饼相互叠合，蛋饼之间加入去糖椰果，通过热煎的方式粘接并完全包裹去糖椰果；

S4：原料混合，将步骤二中剩余蛋黄液中按1：8的比例加水溶解，再加入低筋面粉充分混合搅拌，搅拌均匀后分三次加入步骤一中制备的蛋清泡沫，单向搅拌溶解后得到稀糊状的蛋糕液；

S5：浇筑成型，将步骤三中得到的相互粘接的蛋饼扎多个贯穿去糖椰果的小孔，在模具的内壁上刷涂一层食用油，将步骤三中制备的蛋糕液浇筑在模具中，将带有贯穿小孔的蛋饼竖直插在蛋糕液中；

S6：烘焙成品，将步骤五中的模具放入烘焙箱中烘烤，烘焙后取出蛋糕，成品包装。

3.根据权利要求2所述的一种无糖蛋糕的加工工艺，其特征在于：所述步骤一中蛋清液打发发转速为20r/s，蛋清液打发至导致不掉落状态雷所述去糖椰果完全浸没在盐水中，且浸泡的时间为15-40分钟。

4.根据权利要求2所述的一种无糖蛋糕的加工工艺，其特征在于：所述步骤二中煎制的蛋饼面积大于去糖椰果的面积，且煎制的温度为150-200摄氏度，煎制蛋饼成型凝固。

5.根据权利要求2所述的一种无糖蛋糕的加工工艺，其特征在于：所述步骤三中将步骤二中煎制的蛋饼回炉加热，且加热过程中，将上下两侧蛋饼的重合的外轮廓压合粘接至完全包裹去糖椰果，煎制两面金黄焦脆。

6.根据权利要求2所述的一种无糖蛋糕的加工工艺，其特征在于：所述步骤四中低筋面粉边搅拌边加入，低筋面粉加入前多次过筛筛分，筛分的筛网目数为80目。

7.根据权利要求2所述的一种无糖蛋糕的加工工艺，其特征在于：所述步骤五中通过管针在上下粘接的蛋饼中贯穿扎入，且管针贯穿去糖椰果，竖直放置的带有贯穿小孔的蛋饼浸没在蛋糕液中，蛋糕液浇筑至模具内腔的四分之三。

8.根据权利要求2所述的一种无糖蛋糕的加工工艺，其特征在于：所述蛋饼的高度小于模具内腔高度的二分之一，蛋饼的数量按与模腔的体积比1：15放置。